本文為大家介紹intel為什么不代工(英特爾為什么不收購(gòu)arm)，下面和小編一起看看詳細(xì)內(nèi)容吧。
日前，英特爾公開表示，將為arm陣營(yíng)的ic設(shè)計(jì)廠商生產(chǎn)芯片。并且還公開挑戰(zhàn)“友商”，稱英特爾的10nm工藝比三星和臺(tái)積電的10nm工藝更有優(yōu)勢(shì)。 arm表示期待與英特爾的合作。另外，不知道是不是因?yàn)榕_(tái)積電和三星制程的注水問題，intel的專家mark bohr也發(fā)布了一個(gè)比較合理的衡量半導(dǎo)體技術(shù)水平的公式。那么，英特爾為何開始為arm陣營(yíng)的ic設(shè)計(jì)公司代工芯片呢？英特爾提出的新計(jì)算公式能否得到臺(tái)積電、三星、globalfoundries等大廠的認(rèn)可？
英特爾很少為第三方提供代工業(yè)務(wù)
長(zhǎng)期以來，雖然臺(tái)積電在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)著市場(chǎng)份額的主導(dǎo)地位，但英特爾在芯片制造工藝上始終掌握著最先進(jìn)的技術(shù)。比如雖然也是14nm制程，但是三星的14nm制程和英特爾的14nm制程差距還是很大的。最新的高通驍龍835采用的三星10nm制程未必就一定比英特爾的14nm制程好。
不過，雖然英特爾擁有世界頂尖的制造工藝，但除了一些小廠商，或者英特爾收購(gòu)的altera等ic設(shè)計(jì)公司，英特爾很少為其他廠商做大規(guī)模的代工。
gpu行業(yè)龍頭英偉達(dá)的黃仁勛曾表示：英特爾應(yīng)該利用其在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，為英偉達(dá)、高通、蘋果和德州儀器制造芯片，而不是去修補(bǔ)移動(dòng)芯片。不過，英特爾的代工業(yè)務(wù)規(guī)模很小，前英特爾發(fā)言人喬恩卡維爾也曾表示：英特爾目前的重點(diǎn)是設(shè)計(jì)自己的產(chǎn)品，而不是為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手代工。
總之，雖然英特爾擁有最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，但很少為英偉達(dá)、高通、德州儀器等無晶圓廠芯片代工。即便pc市場(chǎng)已經(jīng)成為夕陽市場(chǎng)，全球pc市場(chǎng)的下滑導(dǎo)致英特爾產(chǎn)能過剩，工廠開工率不足，產(chǎn)能閑置。英特爾仍然很少為其他ic設(shè)計(jì)公司代工。
制約英特爾代工業(yè)務(wù)的根本原因主要是商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
在半導(dǎo)體行業(yè)中，存在三種運(yùn)作模式：
一種是從事獨(dú)立設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試的公司，稱為idm（integrated design and manufacture），如intel，以及以前的amd和ibm；
二是只從事ic設(shè)計(jì)，沒有代工。這類公司稱為fabless，比如現(xiàn)在的amd、arm等都屬于fabless；
三是只做代工，不做設(shè)計(jì)。這類公司叫做foundry，最典型的就是臺(tái)積電。
長(zhǎng)期以來，英特爾在半導(dǎo)體工藝技術(shù)上具有很大優(yōu)勢(shì)。這也為英特爾在pc市場(chǎng)上與amd的競(jìng)爭(zhēng)帶來了基礎(chǔ)。在pentium iv吃夠了之后，intel又改弦更張，基于設(shè)計(jì)極其精良的p6架構(gòu)（如pentium iii的tualatin核心）衍生出迅馳、酷睿等成功產(chǎn)品，不僅在性能上壓倒性地超越了amd cpu性能，逐步集成北橋、南橋、集成顯示核心等。
在此過程中，一系列第三方接口芯片廠商表明，核心廠商已經(jīng)完全失去了市場(chǎng)。一臺(tái)簡(jiǎn)化的電腦只能有intel的cpu+集成電源管理芯片（如axp系列）+無線芯片+ram+存儲(chǔ)（ssd）/emmc）+音頻/觸摸/顯示控制等少數(shù)芯片。
這場(chǎng)商戰(zhàn)之后，英特爾壟斷了電腦芯片，但也導(dǎo)致了一個(gè)結(jié)果。直到現(xiàn)在，在ic領(lǐng)域的混戰(zhàn)中幸存下來的公司，基本上都是英特爾的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，或者有過不愉快的交集。
因此，像臺(tái)積電這樣只做代工不做設(shè)計(jì)的純代工廠，顯然更容易獲得ic設(shè)計(jì)公司的訂單。畢竟，amd和眾多arm陣營(yíng)的ic設(shè)計(jì)公司，與臺(tái)積電是互補(bǔ)的，但與英特爾是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。正是因?yàn)榕_(tái)積電不設(shè)計(jì)芯片，不與ic設(shè)計(jì)公司直接競(jìng)爭(zhēng)，才能夠占據(jù)巨大的市場(chǎng)份額。
另外，像intel收購(gòu)altera這樣的舉動(dòng)，也注定了altera的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手xilinx絕不會(huì)選擇流向intel。存在技術(shù)泄漏的可能性。
arm與x86之爭(zhēng)，也迫使英特爾不愿為arm代工
當(dāng)幾年前pc業(yè)務(wù)增長(zhǎng)進(jìn)入瓶頸時(shí)，以智能手機(jī)為代表的智能終端異軍突起，arm也隨著智能終端設(shè)備的井噴而一飛沖天。雖然arm只是一家只授權(quán)不生產(chǎn)的公司，無論是cpu性能還是公司規(guī)模都遠(yuǎn)不能與intel相提并論，但這背后是arm與x86的斗爭(zhēng)。
在過去的幾年里，英特爾+微軟+臺(tái)式機(jī)/筆記本電腦和arm+linux衍生系統(tǒng)+智能手機(jī)/平板電腦之間的較量有好幾場(chǎng)。英特爾開發(fā)了用于智能穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的居里和愛迪生，以及用于手機(jī)和平板電腦的鐵臂阿童木系列芯片，并通過高額補(bǔ)貼，希望在手機(jī)和平板電腦以及智能手機(jī)中推廣x86芯片可穿戴產(chǎn)品。為了兼容安卓系統(tǒng)，英特爾甚至以損失部分cpu性能為代價(jià)，還入股了展訊，與展訊合作開發(fā)x86手機(jī)芯片。
同樣，arm也在幾年前布局低功耗服務(wù)器cpu，將arm v8指令集以較低的價(jià)格授權(quán)給apm、cavium、amd、高通、華為、國(guó)防大學(xué)、華芯通等眾多ic設(shè)計(jì)。公司研發(fā)arm服務(wù)器cpu，apm研發(fā)arm服務(wù)器cpu。采用該芯片的服務(wù)器已在數(shù)據(jù)中心、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器等領(lǐng)域得到批量應(yīng)用。華為還研發(fā)了32核a57服務(wù)器芯片，屬于高核核項(xiàng)目，據(jù)公開資料顯示，下一步將在特殊領(lǐng)域進(jìn)行推廣。國(guó)防大學(xué)也研制了ft2000。根據(jù)spec2006測(cè)試結(jié)果，ft2000的多線程性能已經(jīng)媲美intel xeon e5-
2695v3芯片相媲美。而面對(duì)咄咄逼人的arm服務(wù)器cpu，intel也專門開發(fā)了至強(qiáng)d系列低功耗服務(wù)器cpu來應(yīng)對(duì)。
因此，在這種arm與x86互相侵蝕對(duì)方傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域的情況下，想要intel為arm代工，就比較困難了。
提出新標(biāo)準(zhǔn)根源在于intel打算開放代工業(yè)務(wù)
由于pc業(yè)務(wù)已經(jīng)近乎夕陽產(chǎn)業(yè)。而移動(dòng)設(shè)備、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)異常龐大。而在過去幾年，intel通過巨額補(bǔ)貼試圖將x86芯片打進(jìn)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的效果非常有限，除了少數(shù)廠家選擇了x86芯片之外，像三星、華為、lg、步步高、小米等全球主要整機(jī)廠都選擇了arm。
在這種大背景下，intel從電腦時(shí)代獨(dú)霸的角色，成了移動(dòng)設(shè)備時(shí)代必需與人合作的角色。而且由于pc業(yè)務(wù)增量有限，intel開發(fā)對(duì)外代工，還能將閑置產(chǎn)能充分利用起來，實(shí)現(xiàn)利益最大化。
而這對(duì)于arm而言，intel為其代工無異于intel對(duì)arm的示好和妥協(xié)，這使得arm芯片也能夠使用全球最好的制造工藝，這不僅為arm陣營(yíng)ic設(shè)計(jì)公司多了一個(gè)技術(shù)實(shí)力極強(qiáng)的流片渠道，也使arm芯片可以在采用更好的制造工藝下獲得更好的性能。
然而，目前intel對(duì)外開放代工的時(shí)機(jī)卻略顯晚了一些，雖然在制造工藝上intel依然領(lǐng)先，但至少在命名上，三星和臺(tái)積電已經(jīng)超越了intel。對(duì)于原本不大規(guī)模對(duì)外開放代工業(yè)務(wù)的intel來說，三星和臺(tái)積電在制造工藝上注水壓根就無所謂。
但是對(duì)于準(zhǔn)備對(duì)外開放代工業(yè)務(wù)，和臺(tái)積電、三星搶生意的intel來說，如果坐視臺(tái)積電和三星在制造工藝命名上?；ㄕ校秃芸赡軙?huì)使自己失去一些訂單，蒙受利益損失。特別是在當(dāng)前制造工藝命名比較亂的情況下，繼臺(tái)積電推出12nm制造工藝后，三星推出6nm、8nm制造工藝。
因此，intel推出新的衡量半導(dǎo)體工藝水平的公式就尤為重要了。intel希望在介紹工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)要公布邏輯芯片的晶體管密度、sram cell單元面積等參數(shù)，并定下加權(quán)系數(shù)以便于新標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算。
原本的xxnm制造工藝，一方面是衡量速度，一方面也是集成度。越高工藝的目標(biāo)是集成度越高，速度越快。但如果只用xxnm來衡量制造工藝，其實(shí)是有所欠缺的。比如中國(guó)大陸的smic和臺(tái)積電相比，雖然是同等工藝但要慢不少。加上之前蘋果交付三星代工的14nm芯片反而不如臺(tái)積電16nm芯片的情況，使intel提出的新公式具有一定依據(jù)。
不過，intel這個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)的權(quán)威性還有待提升，相關(guān)例證也有待補(bǔ)充，而且新標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算相對(duì)復(fù)雜，不太容易被大眾理解。更關(guān)鍵的是出于商業(yè)利益，臺(tái)積電和三星也不可能去迎合intel的新標(biāo)準(zhǔn)，畢竟臺(tái)積電和三星已經(jīng)通過在命名上玩花樣獲得了實(shí)際利益，想要讓臺(tái)積電和三星迎合intel新標(biāo)準(zhǔn)，無異于揮刀自宮，實(shí)屬?gòu)?qiáng)人所難。
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