hast加速老化箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等。
hast加速老化箱產(chǎn)品可靠性增長試驗的目的是通過對系統(tǒng)性故障的原因進行分析,糾正誘發(fā)產(chǎn)品系統(tǒng)性故障的缺陷,使可靠性取得提高,針對誘發(fā)產(chǎn)品系統(tǒng)性故障的缺陷不同,其處理方法也不同。
hast加速老化箱一般系統(tǒng)性故障可分為：
a類故障：不予糾正的故障
不予糾正的故障是指對可靠性增長試驗中出現(xiàn)的某些系統(tǒng)性故障不進行糾正.不糾正這些故障可能是由于受當前國內(nèi)外技術水平的限制無法糾正,也可能是由于糾正該故障需要大量費用,經(jīng)濟上不合算或無法承受等原因。
b類故障：可糾正故障
它是故障率超出了容許水平,從糾正措施的效費比權衡后,應予糾正的故障。
顯然,當hast加速老化箱產(chǎn)品的所有系統(tǒng)性故障均被視為a類故障時,產(chǎn)品可靠性將不會增長,因此,為了保證產(chǎn)品可靠性增長較快,應提高b類故障在系統(tǒng)性故障中的比例。