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        RF測(cè)試時(shí)的De-embedding是什么作用?

        發(fā)布時(shí)間:2024-06-04
        rf測(cè)試時(shí)的de-embedding是什么作用?
        de-embedding是用來消除dut board到dut之間線路的干擾的,主要是用在測(cè)量rf的s參數(shù)之前,從而得到dut的真實(shí)阻抗。
        rf工程師們依賴于矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(vna)來測(cè)量rf元件的s參數(shù),從而進(jìn)行描述以及后續(xù)的設(shè)計(jì)。測(cè)量中會(huì)出現(xiàn)一個(gè)問題,即這些元件往往是表貼式,因此不能與vna直接相連。簡(jiǎn)單的印刷版(pcb)測(cè)試裝置往往都會(huì)表貼上待測(cè)器件(dut)以便與vna相連接,如圖1所示。然而,這些測(cè)試裝置本身會(huì)為s參數(shù)測(cè)量帶來一些寄生效應(yīng),因此,需要de-embedding技術(shù)進(jìn)行消除。
        圖1
        de-embedding技術(shù)定義微波元器件的測(cè)量必須包含兩部分:部分是把實(shí)際被測(cè)器件(dut)加上焊點(diǎn)(對(duì)于在片測(cè)量系統(tǒng))或者測(cè)試夾具(對(duì)于同軸測(cè)量系統(tǒng))當(dāng)做一個(gè)被測(cè)器件;另一部分是空的焊點(diǎn)或者測(cè)試夾具作為被測(cè)器件。然后用部分測(cè)得的s參數(shù)扣除第二部分(焊點(diǎn)或者測(cè)試夾具部分產(chǎn)生的寄生效應(yīng)),從而可以得到被測(cè)器件的真實(shí)性能。我們把這個(gè)步驟就叫做de-embedding。
        de-embedding技術(shù)是微波測(cè)量的重要技術(shù)之一,主要目的是消除寄生元件、部件對(duì)實(shí)際被測(cè)器件(dut)的影響。一般分為四大類:串聯(lián)技術(shù)、并聯(lián)技術(shù)、級(jí)聯(lián)技術(shù)及混合技術(shù)。為了確保測(cè)量值為實(shí)際被測(cè)器件的本身特性,必須進(jìn)行de-embedding。
        de-embedding技術(shù)理論簡(jiǎn)介由上面對(duì)于de-embedding技術(shù)的定義我們知道,我們測(cè)量的s參數(shù)實(shí)際是dut、寄生元件(如探針)、其他元件(如焊點(diǎn))綜合下的s參數(shù),因此,我們需要對(duì)這些因素進(jìn)行消除,以達(dá)到精確測(cè)量的目的。
        對(duì)于任何一個(gè)被測(cè)器件dut,我們都會(huì)使用到探針,而探針跟dut是級(jí)聯(lián)關(guān)系,我們采用a參數(shù)處理;對(duì)于焊點(diǎn)來說,有短路焊點(diǎn)與開路焊點(diǎn),開路焊點(diǎn)相當(dāng)于在dut并聯(lián),短路焊點(diǎn)相當(dāng)于串聯(lián)器件,對(duì)于并聯(lián)與串聯(lián),我們分別使用導(dǎo)納參數(shù)與阻抗參數(shù)進(jìn)行運(yùn)算。
        在對(duì)一個(gè)器件進(jìn)行de-embedding精確測(cè)量時(shí),我們一般采取由內(nèi)而外消除各個(gè)影響,具體步驟如下:
        測(cè)量包括被測(cè)器件、開路、短路焊點(diǎn)及微波探針在內(nèi)的s參數(shù),將s參數(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)閍參數(shù)[atotal],利用級(jí)聯(lián)技術(shù)消除微波探針影響,得到被測(cè)器件及開路、短路焊點(diǎn)在內(nèi)的s參數(shù);將s參數(shù)轉(zhuǎn)換為y參數(shù)[ytotal],利用并聯(lián)技術(shù),消除開路焊點(diǎn)的影響,得到被測(cè)器件和短路互連線在內(nèi)的y參數(shù)[yt];將y參數(shù)轉(zhuǎn)化為z參數(shù)[zt],利用串聯(lián)技術(shù),消除短路焊點(diǎn)的影響,得到被測(cè)器件的z參數(shù)[zdut];將得到的被測(cè)器件的z參數(shù)轉(zhuǎn)化為s參數(shù),即可得到被測(cè)元件的s參數(shù)。對(duì)于級(jí)聯(lián)技術(shù)的實(shí)現(xiàn),可以由如下表示:
        圖2 級(jí)聯(lián)示意圖
        對(duì)于并聯(lián)技術(shù)如圖3所示
        圖3 并聯(lián)技術(shù)過程圖
        串聯(lián)技術(shù)如圖4
        圖4 串聯(lián)技術(shù)過程圖
        應(yīng)用:uhf頻段rfid 近場(chǎng)天線的阻抗測(cè)量方法超高頻(uhf)頻段的射頻識(shí)別(rfid)近場(chǎng)讀寫器天線(nfra)由于其在單品識(shí)別方面應(yīng)用的潛力,對(duì)環(huán)境的不敏感性和比hf 天線更高的讀寫速度,正引起多方面的關(guān)注。uhf 頻段的 nfra 通常采用帶有平衡端口的電大環(huán)結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)。
        對(duì)于 nfra 來說,良好的匹配網(wǎng)絡(luò)是至關(guān)重要的。通常uhf 頻段的nfra 天線都被設(shè)計(jì)成安裝在金屬腔體里來減小環(huán)境對(duì)天線性能的影響,如圖5 所示。但是由于金屬腔體的存在,天線的阻抗會(huì)隨頻率的變化而劇烈變化,這將導(dǎo)致在仿真軟件中得到的阻抗值不夠精確,在此不精確的阻抗基礎(chǔ)上很難設(shè)計(jì)出性能良好的匹配網(wǎng)絡(luò)。
        圖5 uhf nfra近場(chǎng)讀寫天線結(jié)構(gòu)圖
        圖6 測(cè)量方法的等效電路模型
        圖6 給出了使用de-embedding 技術(shù)測(cè)量的等效電路模型,其中,同軸線被一段長(zhǎng)為l的傳輸線等效
        應(yīng)用前面說的步驟:
        測(cè)量天線和寄生部件的sm參數(shù);將sm轉(zhuǎn)化為a參數(shù),atotal;在圖6我們可以看到,待測(cè)線跟一段同軸線串聯(lián),我們可以得出atotal= acoaxial*aant
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