江蘇省電力公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
q/gdw-10-394-2008
q/gdw
2008-08-30發(fā)布
2009-01-01實(shí)施
瓷支柱絕緣子及瓷套超聲波檢驗(yàn)
技術(shù)導(dǎo)則
目 次
前 言
本標(biāo)準(zhǔn)是為貫徹*公司《72.5kv及以上電壓等級(jí)支柱絕緣子技術(shù)監(jiān)督規(guī)定》(*生技[2005]174號(hào)),進(jìn)一步做好瓷支柱絕緣子和瓷套的超聲波檢驗(yàn)工作而制訂。
本標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施后替代《江蘇省電力公司支柱絕緣子及瓷套超聲波檢驗(yàn)技術(shù)導(dǎo)則》(蘇電生[2005]1308號(hào))。
本標(biāo)準(zhǔn)的編寫格式和規(guī)則符合gb/t 1.1《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則 第1部分:標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫規(guī)則》及dl/t 600-2001《電力行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)編寫基本規(guī)定》的要求。
本標(biāo)準(zhǔn)的附錄a、b、c、d為規(guī)范性附錄。
本標(biāo)準(zhǔn)由江蘇省電力公司生產(chǎn)技術(shù)部提出并解釋。
本標(biāo)準(zhǔn)由江蘇省電力公司生產(chǎn)技術(shù)部歸口。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:江蘇省電力公司生產(chǎn)技術(shù)部、徐州電力試驗(yàn)中心。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:高山、王維東
瓷支柱絕緣子及瓷套超聲波檢驗(yàn)技術(shù)導(dǎo)則
1 范圍
本導(dǎo)則適用于以a型脈沖反射式超聲探傷儀進(jìn)行縱波和爬波探傷,并對檢驗(yàn)方法及檢驗(yàn)結(jié)果的評定進(jìn)行了規(guī)范。
本導(dǎo)則適用于江蘇省電力公司所轄電網(wǎng)設(shè)備外徑≥φ80mm的瓷支柱絕緣子及外徑≥φ150mm的瓷套在安裝和大修時(shí)的超聲波檢驗(yàn)。本導(dǎo)則不適用于復(fù)合材料制造的支柱絕緣子及套管。
2 規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)。凡是不注日期的引用文件,其版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
gb 772 高壓支柱絕緣子瓷件技術(shù)條件
gb 8287.1 高壓支柱絕緣子 *部分: 技術(shù)條件
gb 8287.2高壓支柱絕緣子 第二部分:尺寸與特性
gb 8411.1 電瓷材料 *部分:定義,分類和性能
jb/ z9674超聲波探測瓷件內(nèi)部缺陷
jb/t 9214a型脈沖反射式超聲探傷系統(tǒng)工作性能測試方法。
jb/t 9674 超聲波探測瓷件內(nèi)部缺陷
jb/t 10061 a型脈沖反射式超聲探傷儀通用技術(shù)條件
jb/t 10062超聲探頭性能測試方法
jb/t 10063超聲波探傷用ⅰ號(hào)標(biāo)準(zhǔn)試塊技術(shù)條件
*安監(jiān)[2005]83號(hào)*公司電力安全工作規(guī)程(發(fā)電廠和變電所電氣部分、電力線路部分)(試行)
3 一般要求
3.1 人員
3.1.1 超聲波檢驗(yàn)人員必須經(jīng)過本導(dǎo)則附錄a所列檢驗(yàn)工藝的培訓(xùn)并經(jīng)考核合格后方可執(zhí)行檢驗(yàn)工作和檢驗(yàn)報(bào)告的簽發(fā)。
3.1.2 超聲波檢驗(yàn)人員必須熟悉并掌握本導(dǎo)則的各項(xiàng)規(guī)定,并按規(guī)定的檢驗(yàn)工藝進(jìn)行操作。
3.2 安全及工作環(huán)境
超聲波檢驗(yàn)工作必須遵守《*公司電力安全工作規(guī)程(變電站和發(fā)電廠電氣部分)》的有關(guān)規(guī)定,當(dāng)現(xiàn)場工作環(huán)境不具備檢驗(yàn)條件時(shí),檢驗(yàn)人員應(yīng)停止工作,待環(huán)境條件符合要求后再行工作。
3.3 數(shù)字式a型脈沖反射式超聲波探傷儀器的要求
3.3.1 儀器的性能指標(biāo)應(yīng)符合jb/t 10061的規(guī)定。
3.3.2 儀器的性能測試方法應(yīng)符合jb/t 9214的規(guī)定,測試周期為1年。
3.3.3 儀器的工作頻率范圍至少為1~6 mhz。
3.3.4 儀器的實(shí)時(shí)實(shí)采樣頻率不小于100 mhz。
3.3.5 儀器可記錄波形應(yīng)≥500幅。
3.3.6 儀器顯示刷新率應(yīng)≥60hz。
3.3.7 儀器可測聲速范圍:400~20000m/s。
3.3.8 儀器必須配有標(biāo)準(zhǔn)的通信接口,可通過界面程序與計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)和波型交換,也可直接與打印機(jī)相連。
3.3.9 儀器所配對比試塊應(yīng)符合本導(dǎo)則附錄b所列技術(shù)條件要求。
3.4 數(shù)字式a型脈沖反射式超聲波探傷儀所配用探頭的要求
3.4.1 探頭應(yīng)按jb/t 10062的規(guī)定進(jìn)行測試,測試周期為1年。
3.4.2 探頭對準(zhǔn)對比試塊上被測棱邊,當(dāng)反射波幅zui大時(shí),探頭中心線與被測棱邊的夾角應(yīng)在90º±2º的范圍內(nèi)。
3.4.3 探頭主波束在垂直方向不應(yīng)有明顯的雙峰或多峰。
3.4.4 探頭的中心頻率允許偏差為±0.5mhz。
3.4.5 縱波直探頭zui大穿透能力: 400mm。
3.4.6 縱波斜探頭缺陷zui大檢出能力:可檢出被測瓷支柱絕緣子及瓷套內(nèi)部深度≤250mm內(nèi)的φ1mm孔。
3.4.7 爬波探頭缺陷zui大檢出能力:距瓷支柱絕緣子及瓷套裂紋40mm時(shí),能檢出深1mm的裂紋。
3.4.8 探頭分類及適用范圍:
探頭種類
探頭晶片尺寸(mm ×mm)
探頭弧面對應(yīng)直徑(mm)
適用工件外徑(mm)
頻率(mhz)
入射角
適用范圍與探頭跨距(mm)
縱波直探頭
φ12
平面
>φ250
2.5p
0°
聲速測定
縱波直探頭
φ10
平面
≤φ250
5p
0°
聲速測定
縱波斜探頭
8×10
φ120
≤φ100
5p
6°
≤30
縱波斜探頭
8×10
φ140
φ120
5p
6°
≤30
縱波斜探頭
8×10
φ160
φ140
5p
6°
≤30
縱波斜探頭
8×10
φ180
φ160
5p
6°
≤30
縱波斜探頭
8×10
φ200
φ180
5p
6°
≤30
縱波斜探頭
8×10
φ220
φ200
5p
6°
≤30
縱波斜探頭
8×10
φ240
φ220
5p
6°
≤30
縱波斜探頭
8×10
φ180
≤φ160
5p
8°
>30
縱波斜探頭
8×10
φ240
≤φ220
5p
8°
>30
縱波斜探頭
8×10
平面
>φ240
5p
6°
≤30
縱波斜探頭
8×10
平面
>φ240
5p
8°
>30
縱波斜探頭
8×10
平面
>φ240
5p
10°
瓷套壁厚>60
爬波探頭
8 ×10×2
φ120
≤φ100
2.5p
85°
>15
爬波探頭
8 ×10×2
φ140
φ120
2.5p
85°
>15
爬波探頭
6 ×10×2
φ140
φ120
2.5p
85°
≤15 mm狹窄部位
爬波探頭
8 ×10×2
φ160
φ140
2.5p
85°
>15
爬波探頭
8 ×10×2
φ180
φ160
2.5p
85°
>15
爬波探頭
6 ×10×2
φ180
φ160
2.5p
85°
≤15 mm狹窄部位
爬波探頭
8 ×10×2
φ200
φ180
2.5p
85°
>15
爬波探頭
8 ×10×2
φ220
φ200
2.5p
85°
>15
爬波探頭
8 ×10×2
φ240
φ220
2.5p
85°
>15
爬波探頭
8 ×10×2
平面
>φ240
2.5p
85°
>15
爬波探頭
6×10×2
平面
>φ240
2.5p
85°
≤15 mm狹窄部位
3.5 儀器與探頭組合的系統(tǒng)性能
3.5.1 在達(dá)到探傷工件zui大檢測聲程處,其有效探傷靈敏度余量不小于10db。
3.5.2 組合分辨率:縱波斜探頭的遠(yuǎn)場分辨率≥30db,爬波分辨力≥6db。
3.5.3 組合頻率與公稱頻率誤差≤±10%。
3.5.4 縱波直探頭的遠(yuǎn)場分辨力大于或等于30db,小角度縱波斜探頭和爬波探頭的遠(yuǎn)場分辨力≥6db。
3.6 耦合劑的選擇
耦合劑應(yīng)具有良好的透聲性能和浸潤能力,且不損傷工件表面??蛇x擇甘油、濃機(jī)油或化學(xué)漿糊等作為耦合劑。
4 檢驗(yàn)方法
4.1 聲速測定
4.1.1 對不同批次、不同尺寸的瓷支柱絕緣子,需按不少于1%的比例抽檢作聲速測定,以確定其強(qiáng)度范圍。
4.1.2 瓷支柱絕緣子的聲速測定應(yīng)采用縱波直探頭,采用卡尺量出被測瓷支柱絕緣子的直徑并輸入儀器,調(diào)整儀器找到兩次回波,并將回波限在閘門范圍內(nèi),測試出被測瓷件聲速值。一般高強(qiáng)瓷的聲速>6500m/s。
4.1.3 瓷套的聲速測定暫不作要求。
4.2 內(nèi)部缺陷檢測
4.2.1 內(nèi)部缺陷(指瓷件內(nèi)部存在的點(diǎn)狀、多個(gè)或從狀、裂紋等缺陷)應(yīng)采用縱波斜入射方法進(jìn)行檢測。
4.2.2 選擇探頭:在探頭移動(dòng)范圍允許的情況下,盡量選擇入射角較大的探頭,以提高表面缺陷檢出能力。一般可在直徑變化20mm的范圍內(nèi)確定一種弧度規(guī)格探頭,直徑大的探頭可用于探測直徑小一檔的瓷件。瓷支柱絕緣子及瓷套直徑大于φ240mm時(shí)可以采用平面探頭。
4.2.3 調(diào)整顯示比例:以jyz-bx試塊上與瓷支柱絕緣子直徑及瓷套壁厚相近處的φ1mm橫通孔作為參照,調(diào)整波形顯示比例(一般儀器a通道預(yù)置顯示比例適用于直徑200mm的瓷件。比如瓷支柱絕緣子直徑為140 mm,屏幕上底波的橫向顯示距離應(yīng)為距始波70%屏幕寬度)。
4.2.4 調(diào)整靈敏度:以jyz-bx試塊上深40mm,φ1mm橫通孔為參照,采用按自動(dòng)增益鍵或手動(dòng)調(diào)整增益的方式,使該橫通孔的zui強(qiáng)反射波高為屏幕縱向顯示刻度的80%(即80%波高)。
4.2.5 手動(dòng)調(diào)整增益值時(shí),如瓷件為高強(qiáng)瓷可按增益值速算表進(jìn)行設(shè)定,中強(qiáng)瓷則須在下表的基礎(chǔ)上再增益4 db。
瓷件厚度或直徑(㎜)
30
40
60
80
100
120
140
160
180
200
220
240
φ1孔靈敏度(db)
58
60
62
64
66
68
70
72
74
76
78
80
4.3 表面缺陷檢驗(yàn)
4.3.1 表面缺陷(指瓷件近表面的點(diǎn)狀、裂紋等缺陷,一般深度≤9mm)應(yīng)采用爬波方法進(jìn)行檢測。
4.3.2 選擇探頭:在探頭移動(dòng)范圍允許的情況下,盡量選擇較大晶片尺寸的探頭,以提高表面缺陷檢出能力。一般可在直徑變化20mm范圍內(nèi)確定一種弧度規(guī)格探頭,直徑大的探頭可用于探測直徑小一檔的瓷件。瓷支柱絕緣子及瓷套直徑大于φ240mm時(shí)可以采用平面探頭。
4.3.3 根據(jù)儀器內(nèi)置的距離波幅曲線對試件進(jìn)行探傷。
4.3.4 儀器內(nèi)置的距離波幅曲線應(yīng)每半年一次按廠家提供的制作方法重新校正。
5 檢驗(yàn)結(jié)果評定
5.1 缺陷波的識(shí)別
5.1.1 縱波探傷
a)如儀器顯示僅有孤立底波,無附著雜波,波幅清晰,應(yīng)判定無缺陷。
b)如瓷支柱絕緣子及瓷套內(nèi)部如存在晶粒粗大時(shí),探頭移動(dòng)時(shí)會(huì)出現(xiàn)此起彼伏的草狀反射波(一般波高<30%屏幕高度),稍微移動(dòng)探頭反射波立即下降或消失,而缺陷波一般比較穩(wěn)定,此時(shí)應(yīng)判定為晶粒反射波。
c)如瓷支柱瓷絕緣子及瓷套內(nèi)部存在晶界偏析層、層狀析出物、粒狀析出物,氣孔、裂紋等缺陷,底波前會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)狀或叢狀反射波,底波也可能因此降低,應(yīng)判定為缺陷波。
d)如移動(dòng)探頭,缺陷波連續(xù)存在,應(yīng)采用半波高度法確定缺陷的指示長度。
5.1.2 爬波探傷
a)如瓷支柱瓷絕緣子及瓷套被檢部位的表面存在氣孔、燒結(jié)形成的凹坑或裂紋時(shí),會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)狀或叢狀反射波,此時(shí)應(yīng)與儀器預(yù)置的距離波幅曲線進(jìn)行比較,波高超出曲線的應(yīng)為缺陷波。
b)爬波探傷時(shí)探傷距離超過30~40mm的后段易出現(xiàn)草狀反射波,一般應(yīng)避免在此區(qū)域觀察缺陷。
5.2 縱波斜入射探傷結(jié)果的評定
5.2.1 點(diǎn)狀缺陷
a)缺陷波與相近聲程φ1mm橫通孔進(jìn)行當(dāng)量比較,缺陷波如≥φ1mm橫通孔當(dāng)量,判定為不合格。
b)缺陷波<φ1mm橫通孔當(dāng)量,但內(nèi)部缺陷波呈現(xiàn)為多個(gè)(≥2點(diǎn))或叢狀(>3點(diǎn))反射波,判定為不合格。
5.2.2 裂紋缺陷
缺陷指示長度>5mm時(shí),判定為不合格。
5.3 爬波探傷結(jié)果的評定
超出距離波幅曲線的反射波,應(yīng)認(rèn)定為缺陷,判定為不合格。
6 記錄報(bào)告
6.1 瓷支柱絕緣子、瓷套的超聲波檢驗(yàn)按本導(dǎo)則附錄c的格式出具檢驗(yàn)報(bào)告,并逐只記錄檢驗(yàn)結(jié)果。
6.2 對于不足以判定為不合格的缺陷應(yīng)采用本導(dǎo)則附錄d的格式做好記錄。缺陷記錄時(shí),應(yīng)詳細(xì)記錄缺陷在周向和軸向的位置以及缺陷的波高。缺陷周向定位時(shí),瓷件有*性出廠編號(hào)的,應(yīng)以出廠編號(hào)首字母的左邊緣為零點(diǎn),順時(shí)針360度記錄;無明顯*標(biāo)記的,應(yīng)在法蘭外輪廓邊緣標(biāo)注鋼印零點(diǎn),順時(shí)針360度記錄。缺陷軸向定位時(shí),以法蘭面為零點(diǎn)。
附 錄 a
(規(guī)范性附錄)
瓷支柱絕緣子和瓷套超聲波檢驗(yàn)工藝(采用hs-612e超聲波探傷儀)
a.1 檢驗(yàn)準(zhǔn)備
a.1.1 清潔被檢的瓷支柱絕緣子和瓷套,并記錄被檢瓷件的相關(guān)基礎(chǔ)信息。
a.1.2 檢查hs-612e超聲波探傷儀充電情況。檢查探頭和連接線的規(guī)格。試塊的規(guī)格及強(qiáng)度標(biāo)記。
a.2 瓷支柱絕緣子聲速測定工藝方法
a.2.1 測量
用卡尺量出被測瓷支柱絕緣子的外徑,測量點(diǎn)為露砂區(qū)的邊緣。
a.2.2 選擇通道
將根據(jù)被測瓷件尺寸選定的縱波直探頭與儀器連接,按on/off鍵兩秒開機(jī)。轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕到屏幕右側(cè)菜單欄中的“通道”,單擊旋鈕選中,再旋轉(zhuǎn)旋鈕,將通道改為縱波探傷c通道。
a.2.3 自動(dòng)調(diào)校
按自動(dòng)調(diào)校鍵,屏幕下方滾動(dòng)出現(xiàn)提示語:
“請輸入材料聲速:6000m/s(基準(zhǔn)值)”
按確認(rèn)鍵。
屏幕下方又出現(xiàn)提示語:
“請輸入起始距離:50mm”
轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕將初始值改為剛才用卡尺測量出的瓷瓶直徑,例如量出來的直徑為143mm,則轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕將起始距離后的數(shù)值改為143,按確認(rèn)鍵。
屏幕下方提示語變?yōu)椋?br>“請輸入終止距離:100mm”
轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕將數(shù)值改為剛所測量出的支柱絕緣子直徑的兩倍,例如量出的直徑為143mm,則轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕將數(shù)值改為143×2=286,按確認(rèn)。
此時(shí)屏幕范圍變?yōu)椋玻福?,并在143㎜和286㎜的地方分別有一個(gè)閘門。
a.2.4 測量聲速
在瓷瓶上涂上耦合劑,將探頭放置在被測支柱絕緣子檢測面。此時(shí)屏幕上應(yīng)在143㎜附近和286㎜出現(xiàn)兩個(gè)波形,觀察兩個(gè)回波出現(xiàn)的位置,若兩個(gè)回波不在各自所處在位置的閘門范圍內(nèi),則轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕將波形調(diào)整到閘門范圍內(nèi)。
如果波形超出滿屏,則按自動(dòng)增益鍵,將波形調(diào)整到80%高度。
按下確認(rèn)鍵,儀器將自動(dòng)進(jìn)行聲速測試,此時(shí)拿探頭的手應(yīng)保持力度,使得屏幕上的波形平穩(wěn),待儀器上出現(xiàn)校準(zhǔn)完畢字樣后,方可松手,此時(shí)聲速測量完畢。
a.3 縱波斜入射檢驗(yàn)支柱絕緣子內(nèi)部缺陷工藝方法
a.3.1 測量
用卡尺量出被測瓷支柱絕緣子的外徑,測量點(diǎn)為露砂區(qū)的邊緣。
a.3.2 開機(jī)
根據(jù)被測支柱絕緣子外徑選擇相應(yīng)的探頭,將探頭與儀器連接,長按on/off鍵2秒,開機(jī)自檢后進(jìn)入操作界面。
a.3.3 選擇通道
轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕到屏幕右側(cè)菜單欄中通道,單擊旋鈕選中,再旋轉(zhuǎn)旋鈕,將通道改為縱波探傷a通道。
a.3.4 確定探傷靈敏度
a)自動(dòng)調(diào)整
將探頭置于被檢查部位,找出zui強(qiáng)反射底波,長按旋鈕,將菜單欄從通道退出,轉(zhuǎn)到閘門移位欄,單擊選中。轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕移動(dòng)閘門套住底波,按自動(dòng)增益鍵調(diào)至80%波高。
b) 手動(dòng)調(diào)整
支柱絕緣子和瓷套探傷靈敏度可以根據(jù)以下公式計(jì)算:
(瓷瓶外徑-40mm)/10=支柱絕緣子底波與40mm深度下φ1孔的分貝差
例如:被測支柱絕緣子直徑為120mm,探頭在jyz—bx試塊深度40mmφ1孔80%波高時(shí)增益為60db,則按照公式應(yīng)在此基礎(chǔ)上增益(120—40)÷10=8 db,即探傷靈敏度應(yīng)為60+8=68db。根據(jù)瓷件外徑值,轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕選中菜單欄中增益 按下表參數(shù)設(shè)置探傷靈敏度。中強(qiáng)瓷探傷靈敏度須在下表基礎(chǔ)上再增益4 db。
瓷件厚度或直徑(㎜)
30
40
60
80
100
120
140
160
180
200
220
240
φ1孔靈敏度(db)
58
60
62
64
66
68
70
72
74
76
78
80
a.3.5 掃查缺陷
將探頭置于支柱絕緣子檢測面,沿支柱絕緣子掃查一周,可能出現(xiàn)幾種情況,見圖1.2.3.4.
圖1支柱絕緣子內(nèi)部無缺陷僅見對稱面 圖2 內(nèi)部點(diǎn)狀缺陷反射波波高<φ1
清晰底波應(yīng)判定合格。 橫孔當(dāng)量,且≤2點(diǎn)應(yīng)判定合格。
圖3內(nèi)部缺陷呈現(xiàn)為多個(gè)(≥2點(diǎn))反射波缺 圖4 內(nèi)部缺陷呈現(xiàn)叢狀(>3點(diǎn))反射波,
陷波高>φ1橫孔當(dāng)量應(yīng)判定為不合格。 底波已被遮擋而消失應(yīng)判定為不合格。
a.3.6 縱波半波高度法
發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷反射波后,左右移動(dòng)探頭,找到缺陷zui強(qiáng)反射波,用記號(hào)筆在支柱絕緣子與探頭中心相對應(yīng)的位置作下標(biāo)記。即為缺陷中心位置。按自動(dòng)增益鍵將波形調(diào)到80%。然后探頭向左移動(dòng),當(dāng)波幅逐漸降低時(shí)到40%時(shí)(此時(shí)超聲波束正好一半射在缺陷上,另一半偏離缺陷,因此缺陷波只有zui大波幅的一半),用記號(hào)筆在支柱絕緣子與探頭中心位置對應(yīng)的位置作上標(biāo)記,即為左端點(diǎn)。再右移動(dòng)探頭,當(dāng)波幅逐漸降低時(shí)到40%時(shí),用記號(hào)筆在支柱絕緣子與探頭中心位置對應(yīng)的位置作上標(biāo)記,即為右端點(diǎn)。
圖5 半波高度法測定裂紋長度
a.4 縱波斜入射檢測瓷套內(nèi)部和內(nèi)壁缺陷工藝操作方法
a.4.1 測量
用卡尺量出被測瓷套的外徑(測量點(diǎn)為露砂區(qū)的邊緣)和壁厚。
a.4.2 開機(jī)
根據(jù)被測瓷套的外徑和壁厚,選擇相應(yīng)弧度的探頭。將探頭與儀器連接,長按開關(guān)鍵2秒,開機(jī)自檢后進(jìn)入操作界面。按參數(shù)鍵進(jìn)入?yún)?shù)列表,轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕到探頭角度欄,單擊旋鈕選中,再轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕將探頭角度改為與使用探頭相符,單擊旋鈕退出修改狀態(tài),再按參數(shù)鍵返回探傷界面。
a.4.3 選擇通道
旋轉(zhuǎn)飛梭旋鈕,單擊選中屏幕右側(cè)菜單欄中通道,再旋轉(zhuǎn)飛梭旋鈕,到縱波探傷b通道。
a.4.4 掃查缺陷
根據(jù)瓷套壁厚,將閘門移至壁厚值,將探頭置于被檢查部位,沿圓周移動(dòng)探頭.可能出現(xiàn)如下幾種情況:
圖65p8°探頭檢測a4瓷套,:未發(fā) 圖75p8°探頭檢測a4 瓷套內(nèi)壁,缺陷
現(xiàn)內(nèi)壁缺陷波,底波波幅<20%波位于底波前,應(yīng)測定指示長度
a)內(nèi)壁無缺陷時(shí)波形見圖6。此時(shí)底波微弱一般≤30%。
b)內(nèi)壁缺陷波與底波同呈,同呈時(shí)前波為缺陷波,后波為底波,見圖7。
c)當(dāng)瓷套壁厚>60mm,且跨距允許,可采用5p10°探頭。
a.5 爬波檢測瓷支柱絕緣子表面缺陷工藝方法
a.5.1 測量
用卡尺量出被測瓷支柱絕緣子的外徑,測量點(diǎn)為露砂區(qū)的邊緣。
a.5.2 開機(jī)
根據(jù)被測支柱絕緣子直徑,選擇比被測件直徑大20mm的探頭。將探頭與與儀器上的接收與發(fā)射插頭正確連接。長按開關(guān)鍵2秒鐘,開機(jī)自檢后進(jìn)入操作界面。。
a.5.3 選擇距離波幅曲線
旋轉(zhuǎn)飛梭旋鈕選中菜單欄中的通道,單擊選中,選擇爬波探傷通道,此時(shí)示波屏上呈現(xiàn)已繪制好的距離波幅曲線。
a.5.4 掃查缺陷
探頭應(yīng)沿被測件圓周轉(zhuǎn)動(dòng),注意曲線附近缺陷反射波與草狀反射波的區(qū)分。必要時(shí)可以采用平面爬波探頭沿支柱絕緣子軸向掃查用以發(fā)現(xiàn)軸向裂紋。
a.5.5 爬波半波高度法
a)發(fā)現(xiàn)超標(biāo)的缺陷反射波后,左右移動(dòng)探頭,找到缺陷zui強(qiáng)反射波,用記號(hào)筆在支柱絕緣子與探頭中位位置相對應(yīng)的位置作下標(biāo)記。即為缺陷中心位置。按自動(dòng)增益鍵將波形調(diào)到80%。
b)然后探頭向左移動(dòng),當(dāng)波幅逐漸降低時(shí)到40%時(shí)(此時(shí)超聲波束正好一半射在缺陷上,另一半偏離缺陷,因此缺陷波只有zui大波幅的一半),用記號(hào)筆在支柱絕緣子與探頭中心位置對應(yīng)的位置作上標(biāo)記,即為左端點(diǎn)。
c)再右移動(dòng)探頭,當(dāng)波幅逐漸降低時(shí)到40%時(shí),用記號(hào)筆在支柱絕緣子上與探頭中心位置對應(yīng)的位置作上標(biāo)記,即為右端點(diǎn)。
圖8爬波半波高度法測缺陷長度
a.5.6 爬波實(shí)測證明,高強(qiáng)瓷,中強(qiáng)瓷之間的聲速差異約為2db,因此探傷時(shí),不必進(jìn)行修正。
a.5.7 檢驗(yàn)中的幾種典型波型情況:見圖9、10、11
圖9無缺陷時(shí)示波屏基本無波 圖10裂紋距探頭35mm處圖11 裂紋距探頭15mm處
1mm裂紋反射波型 1mm裂紋反射波型
a.6 爬波檢測瓷套表面缺陷工藝方法
爬波檢測瓷套表面缺陷工藝方法與支柱絕緣子相同。檢驗(yàn)中的幾種波型情況見圖12、13。
圖12瓷套外壁無缺陷時(shí)波型 圖13瓷套外壁發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)波型
附 錄 b
(規(guī)范性附錄)
對比試塊技術(shù)條件
b.1 瓷支柱絕緣子及瓷套超聲波探傷對比試塊采用鋼質(zhì)jyz-1, jyz-2, jyz-3, jyz-4,jyz-bx試塊,材料均為20#鋼,尺寸公差±0.1,各邊垂直度不大于0.1,表面粗糙度不大于6.3μm,標(biāo)準(zhǔn)孔加工面的平行度不大于0.05。
b.2 jyz-1, jyz-2, jyz-3, jyz-4試塊形狀見圖1,尺寸見表1。
b.3 jyz-bx便攜式對比試塊形狀及尺寸見圖2。
b.4 瓷質(zhì)jyz-z(中)jyz-g(高)強(qiáng)瓷模擬裂紋試塊,其形狀和尺寸見圖3。
圖1 jyz-1, jyz-2, jyz-3, jyz-4試塊
表1 jyz-1、2、3、4型試塊的形狀與規(guī)格
型號(hào).
l
r1
r2
r3
t
t1
t2
t3
t4
t5
角度
適用范圍
jyz-1
280
60
120
60
120
100
80
60
\
\
10°
≤φ120
jyz-2
260
80
160
70
160
140
120
100
\
80
10°
≤φ140
jyz-3
260
90
180
80
180
160
140
120
100
80
6°
≤φ160
jyz-4
280
120
240
120
240
220
200
180
≤φ200
圖2 jyz-bx便攜式對比試塊
圖3 jyz-z(中)jyz-g(高)強(qiáng)瓷模擬裂紋對比試塊
附 錄 c
(規(guī)范性附錄)
檢驗(yàn)報(bào)告表式
c.1 支柱絕緣子超聲波檢驗(yàn)報(bào)告
報(bào)告編號(hào): 共頁第頁
變電站
裝用設(shè)備型號(hào)
裝用設(shè)備
生產(chǎn)廠家
裝用設(shè)備
出廠日期
支柱絕緣子
生產(chǎn)廠家
支柱絕緣子
出廠日期
測試儀器型號(hào)
測試儀器編號(hào)
探頭型號(hào)
試塊型號(hào)
耦合劑
瓷件聲速
檢驗(yàn)部位及檢驗(yàn)記錄
序號(hào)
調(diào)度編號(hào)及裝用位置
縱波檢測
爬波檢測
評定
1
2542隔離開關(guān)b相母線側(cè)上節(jié)
無缺陷
無缺陷
合格
備注:
檢驗(yàn)人員
校核
審核
日期
日期
日期
c.2 瓷套超聲波檢驗(yàn)報(bào)告
報(bào)告編號(hào): 共頁第頁
變電站
裝用設(shè)備型號(hào)
裝用設(shè)備
生產(chǎn)廠家
裝用設(shè)備
出廠日期
瓷套生產(chǎn)廠家
瓷套
出廠日期
測試儀器型號(hào)
測試儀器編號(hào)
探頭型號(hào)
試塊型號(hào)
耦合劑
檢驗(yàn)部位及檢驗(yàn)記錄
序號(hào)
調(diào)度編號(hào)及裝用位置
縱波檢測
爬波檢測
評定
1
2542斷路器b相滅弧室瓷套
無缺陷
無缺陷
合格
備注:
檢驗(yàn)人員
校核
審核
日期
日期
日期
附 錄 d
(規(guī)范性附錄)
檢測缺陷記錄表式
d.1 支柱絕緣子超聲波檢測缺陷記錄
報(bào)告編號(hào): 共頁第頁
變電站
裝用設(shè)備型號(hào)
裝用設(shè)備
生產(chǎn)廠家
裝用設(shè)備
出廠日期
支柱絕緣子
生產(chǎn)廠家
支柱絕緣子
出廠日期
測試儀器型號(hào)
測試儀器編號(hào)
探頭型號(hào)
試塊型號(hào)
耦合劑
瓷件聲速
缺陷描述
序號(hào)
支柱絕緣子
出廠編號(hào)
調(diào)度編號(hào)及裝用位置
上法蘭
下法蘭
評定
1
0001896
2542隔離開關(guān)b相母線側(cè)上節(jié)
周向0點(diǎn)起30°深30mm處有一個(gè)≤1mm的點(diǎn)狀缺陷
周向0點(diǎn)起30°至32°處有一處指示長度≤5mm的裂紋缺陷
跟蹤檢測
備注:
1、缺陷記錄時(shí),應(yīng)詳細(xì)記錄缺陷在周向和軸向的位置以及缺陷的波高。
2、缺陷周向定位時(shí),以絕緣子上出廠編號(hào)首字母的左邊緣為0點(diǎn);
3、缺陷軸向定位時(shí),以法蘭面為0點(diǎn)。
檢驗(yàn)人員
校核
審核
日期
日期
日期
d.2 瓷套超聲波缺陷記錄
報(bào)告編號(hào): 共頁第頁
變電站
裝用設(shè)備型號(hào)
裝用設(shè)備
生產(chǎn)廠家
裝用設(shè)備
出廠日期
瓷套
生產(chǎn)廠家
瓷套
出廠日期
測試儀器型號(hào)
測試儀器編號(hào)
探頭型號(hào)
試塊型號(hào)
耦合劑
缺陷描述
序號(hào)
瓷套
出廠編號(hào)
調(diào)度編號(hào)及裝用位置
上法蘭
下法蘭
評定
1
0001896
2542斷路器b相滅弧室瓷套
周向0點(diǎn)起30°深30mm處有一個(gè)≤1mm的點(diǎn)狀缺陷
周向0點(diǎn)起30°至32°處有一處指示長度≤5mm的裂紋缺陷
跟蹤檢測
備注:
1、缺陷記錄時(shí),應(yīng)詳細(xì)記錄缺陷在周向和軸向的位置以及缺陷的波高。
2、缺陷周向定位時(shí),以絕緣子上出廠編號(hào)首字母的左邊緣為0點(diǎn);
3、缺陷軸向定位時(shí),以法蘭面為0點(diǎn)。
檢驗(yàn)人員
校核
審核
日期
日期
日期