江蘇省電力公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
q/gdw-10-394-2008
q/gdw
2008-08-30發(fā)布
2009-01-01實(shí)施
瓷支柱絕緣子及瓷套超聲波檢驗(yàn)
技術(shù)導(dǎo)則
目 次
前 言
本標(biāo)準(zhǔn)是為貫徹*公司《72.5kv及以上電壓等級(jí)支柱絕緣子技術(shù)監(jiān)督規(guī)定》（*生技[2005]174號(hào)），進(jìn)一步做好瓷支柱絕緣子和瓷套的超聲波檢驗(yàn)工作而制訂。
本標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施后替代《江蘇省電力公司支柱絕緣子及瓷套超聲波檢驗(yàn)技術(shù)導(dǎo)則》（蘇電生[2005]1308號(hào)）。
本標(biāo)準(zhǔn)的編寫格式和規(guī)則符合gb/t 1.1《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則 第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫規(guī)則》及dl/t 600-2001《電力行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)編寫基本規(guī)定》的要求。
本標(biāo)準(zhǔn)的附錄a、b、c、d為規(guī)范性附錄。
本標(biāo)準(zhǔn)由江蘇省電力公司生產(chǎn)技術(shù)部提出并解釋。
本標(biāo)準(zhǔn)由江蘇省電力公司生產(chǎn)技術(shù)部歸口。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：江蘇省電力公司生產(chǎn)技術(shù)部、徐州電力試驗(yàn)中心。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：高山、王維東
瓷支柱絕緣子及瓷套超聲波檢驗(yàn)技術(shù)導(dǎo)則
1 范圍
本導(dǎo)則適用于以a型脈沖反射式超聲探傷儀進(jìn)行縱波和爬波探傷，并對檢驗(yàn)方法及檢驗(yàn)結(jié)果的評定進(jìn)行了規(guī)范。
本導(dǎo)則適用于江蘇省電力公司所轄電網(wǎng)設(shè)備外徑≥φ80mm的瓷支柱絕緣子及外徑≥φ150mm的瓷套在安裝和大修時(shí)的超聲波檢驗(yàn)。本導(dǎo)則不適用于復(fù)合材料制造的支柱絕緣子及套管。
2 規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)。凡是不注日期的引用文件，其版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
gb 772 高壓支柱絕緣子瓷件技術(shù)條件
gb 8287.1 高壓支柱絕緣子 *部分: 技術(shù)條件
gb 8287.2高壓支柱絕緣子 第二部分：尺寸與特性
gb 8411.1 電瓷材料 *部分:定義,分類和性能
jb/ z9674超聲波探測瓷件內(nèi)部缺陷
jb/t 9214a型脈沖反射式超聲探傷系統(tǒng)工作性能測試方法。
jb/t 9674 超聲波探測瓷件內(nèi)部缺陷
jb/t 10061 a型脈沖反射式超聲探傷儀通用技術(shù)條件
jb/t 10062超聲探頭性能測試方法
jb/t 10063超聲波探傷用ⅰ號(hào)標(biāo)準(zhǔn)試塊技術(shù)條件
*安監(jiān)[2005]83號(hào)*公司電力安全工作規(guī)程（發(fā)電廠和變電所電氣部分、電力線路部分）（試行）
3 一般要求
3.1 人員
3.1.1 超聲波檢驗(yàn)人員必須經(jīng)過本導(dǎo)則附錄a所列檢驗(yàn)工藝的培訓(xùn)并經(jīng)考核合格后方可執(zhí)行檢驗(yàn)工作和檢驗(yàn)報(bào)告的簽發(fā)。
3.1.2 超聲波檢驗(yàn)人員必須熟悉并掌握本導(dǎo)則的各項(xiàng)規(guī)定，并按規(guī)定的檢驗(yàn)工藝進(jìn)行操作。
3.2 安全及工作環(huán)境
超聲波檢驗(yàn)工作必須遵守《*公司電力安全工作規(guī)程（變電站和發(fā)電廠電氣部分）》的有關(guān)規(guī)定，當(dāng)現(xiàn)場工作環(huán)境不具備檢驗(yàn)條件時(shí)，檢驗(yàn)人員應(yīng)停止工作，待環(huán)境條件符合要求后再行工作。
3.3 數(shù)字式a型脈沖反射式超聲波探傷儀器的要求
3.3.1 儀器的性能指標(biāo)應(yīng)符合jb/t 10061的規(guī)定。
3.3.2 儀器的性能測試方法應(yīng)符合jb/t 9214的規(guī)定，測試周期為1年。
3.3.3 儀器的工作頻率范圍至少為1～6 mhz。
3.3.4 儀器的實(shí)時(shí)實(shí)采樣頻率不小于100 mhz。
3.3.5 儀器可記錄波形應(yīng)≥500幅。
3.3.6 儀器顯示刷新率應(yīng)≥60hz。
3.3.7 儀器可測聲速范圍：400～20000m/s。
3.3.8 儀器必須配有標(biāo)準(zhǔn)的通信接口，可通過界面程序與計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)和波型交換，也可直接與打印機(jī)相連。
3.3.9 儀器所配對比試塊應(yīng)符合本導(dǎo)則附錄b所列技術(shù)條件要求。
3.4 數(shù)字式a型脈沖反射式超聲波探傷儀所配用探頭的要求
3.4.1 探頭應(yīng)按jb/t 10062的規(guī)定進(jìn)行測試，測試周期為1年。
3.4.2 探頭對準(zhǔn)對比試塊上被測棱邊,當(dāng)反射波幅zui大時(shí)，探頭中心線與被測棱邊的夾角應(yīng)在90º±2º的范圍內(nèi)。
3.4.3 探頭主波束在垂直方向不應(yīng)有明顯的雙峰或多峰。
3.4.4 探頭的中心頻率允許偏差為±0.5mhz。
3.4.5 縱波直探頭zui大穿透能力： 400mm。
3.4.6 縱波斜探頭缺陷zui大檢出能力：可檢出被測瓷支柱絕緣子及瓷套內(nèi)部深度≤250mm內(nèi)的φ1mm孔。
3.4.7 爬波探頭缺陷zui大檢出能力：距瓷支柱絕緣子及瓷套裂紋40mm時(shí),能檢出深1mm的裂紋。
3.4.8 探頭分類及適用范圍：
探頭種類
探頭晶片尺寸（mm ×mm）
探頭弧面對應(yīng)直徑（mm）
適用工件外徑（mm）
頻率（mhz）
入射角
適用范圍與探頭跨距（mm）
縱波直探頭
φ12
平面
＞φ250
2.5p
0°
聲速測定
縱波直探頭
φ10
平面
≤φ250
5p
0°
聲速測定
縱波斜探頭
8×10
φ120
≤φ100
5p
6°
≤30
縱波斜探頭
8×10
φ140
φ120
5p
6°
≤30
縱波斜探頭
8×10
φ160
φ140
5p
6°
≤30
縱波斜探頭
8×10
φ180
φ160
5p
6°
≤30
縱波斜探頭
8×10
φ200
φ180
5p
6°
≤30
縱波斜探頭
8×10
φ220
φ200
5p
6°
≤30
縱波斜探頭
8×10
φ240
φ220
5p
6°
≤30
縱波斜探頭
8×10
φ180
≤φ160
5p
8°
＞30
縱波斜探頭
8×10
φ240
≤φ220
5p
8°
＞30
縱波斜探頭
8×10
平面
＞φ240
5p
6°
≤30
縱波斜探頭
8×10
平面
＞φ240
5p
8°
＞30
縱波斜探頭
8×10
平面
＞φ240
5p
10°
瓷套壁厚＞60
爬波探頭
8 ×10×2
φ120
≤φ100
2.5p
85°
＞15
爬波探頭
8 ×10×2
φ140
φ120
2.5p
85°
＞15
爬波探頭
6 ×10×2
φ140
φ120
2．5p
85°
≤15 mm狹窄部位
爬波探頭
8 ×10×2
φ160
φ140
2．5p
85°
＞15
爬波探頭
8 ×10×2
φ180
φ160
2．5p
85°
＞15
爬波探頭
6 ×10×2
φ180
φ160
2．5p
85°
≤15 mm狹窄部位
爬波探頭
8 ×10×2
φ200
φ180
2．5p
85°
＞15
爬波探頭
8 ×10×2
φ220
φ200
2．5p
85°
＞15
爬波探頭
8 ×10×2
φ240
φ220
2．5p
85°
＞15
爬波探頭
8 ×10×2
平面
＞φ240
2．5p
85°
＞15
爬波探頭
6×10×2
平面
＞φ240
2．5p
85°
≤15 mm狹窄部位
3.5 儀器與探頭組合的系統(tǒng)性能
3.5.1 在達(dá)到探傷工件zui大檢測聲程處，其有效探傷靈敏度余量不小于10db。
3.5.2 組合分辨率：縱波斜探頭的遠(yuǎn)場分辨率≥30db，爬波分辨力≥6db。
3.5.3 組合頻率與公稱頻率誤差≤±10％。
3.5.4 縱波直探頭的遠(yuǎn)場分辨力大于或等于30db，小角度縱波斜探頭和爬波探頭的遠(yuǎn)場分辨力≥6db。
3.6 耦合劑的選擇
耦合劑應(yīng)具有良好的透聲性能和浸潤能力，且不損傷工件表面?？蛇x擇甘油、濃機(jī)油或化學(xué)漿糊等作為耦合劑。
4 檢驗(yàn)方法
4.1 聲速測定
4.1.1 對不同批次、不同尺寸的瓷支柱絕緣子，需按不少于1%的比例抽檢作聲速測定，以確定其強(qiáng)度范圍。
4.1.2 瓷支柱絕緣子的聲速測定應(yīng)采用縱波直探頭，采用卡尺量出被測瓷支柱絕緣子的直徑并輸入儀器，調(diào)整儀器找到兩次回波，并將回波限在閘門范圍內(nèi)，測試出被測瓷件聲速值。一般高強(qiáng)瓷的聲速＞6500m/s。
4.1.3 瓷套的聲速測定暫不作要求。
4.2 內(nèi)部缺陷檢測
4.2.1 內(nèi)部缺陷（指瓷件內(nèi)部存在的點(diǎn)狀、多個(gè)或從狀、裂紋等缺陷）應(yīng)采用縱波斜入射方法進(jìn)行檢測。
4.2.2 選擇探頭：在探頭移動(dòng)范圍允許的情況下，盡量選擇入射角較大的探頭，以提高表面缺陷檢出能力。一般可在直徑變化20mm的范圍內(nèi)確定一種弧度規(guī)格探頭,直徑大的探頭可用于探測直徑小一檔的瓷件。瓷支柱絕緣子及瓷套直徑大于φ240mm時(shí)可以采用平面探頭。
4.2.3 調(diào)整顯示比例：以jyz-bx試塊上與瓷支柱絕緣子直徑及瓷套壁厚相近處的φ1mm橫通孔作為參照，調(diào)整波形顯示比例（一般儀器a通道預(yù)置顯示比例適用于直徑200mm的瓷件。比如瓷支柱絕緣子直徑為140 mm，屏幕上底波的橫向顯示距離應(yīng)為距始波70%屏幕寬度）。
4.2.4 調(diào)整靈敏度：以jyz-bx試塊上深40mm，φ1mm橫通孔為參照，采用按自動(dòng)增益鍵或手動(dòng)調(diào)整增益的方式，使該橫通孔的zui強(qiáng)反射波高為屏幕縱向顯示刻度的80%（即80％波高）。
4.2.5 手動(dòng)調(diào)整增益值時(shí)，如瓷件為高強(qiáng)瓷可按增益值速算表進(jìn)行設(shè)定，中強(qiáng)瓷則須在下表的基礎(chǔ)上再增益4 db。
瓷件厚度或直徑（㎜）
30
40
60
80
100
120
140
160
180
200
220
240
φ1孔靈敏度（db）
58
60
62
64
66
68
70
72
74
76
78
80
4.3 表面缺陷檢驗(yàn)
4.3.1 表面缺陷（指瓷件近表面的點(diǎn)狀、裂紋等缺陷，一般深度≤9mm）應(yīng)采用爬波方法進(jìn)行檢測。
4.3.2 選擇探頭：在探頭移動(dòng)范圍允許的情況下，盡量選擇較大晶片尺寸的探頭,以提高表面缺陷檢出能力。一般可在直徑變化20mm范圍內(nèi)確定一種弧度規(guī)格探頭,直徑大的探頭可用于探測直徑小一檔的瓷件。瓷支柱絕緣子及瓷套直徑大于φ240mm時(shí)可以采用平面探頭。
4.3.3 根據(jù)儀器內(nèi)置的距離波幅曲線對試件進(jìn)行探傷。
4.3.4 儀器內(nèi)置的距離波幅曲線應(yīng)每半年一次按廠家提供的制作方法重新校正。
5 檢驗(yàn)結(jié)果評定
5.1 缺陷波的識(shí)別
5.1.1 縱波探傷
a）如儀器顯示僅有孤立底波，無附著雜波，波幅清晰，應(yīng)判定無缺陷。
b）如瓷支柱絕緣子及瓷套內(nèi)部如存在晶粒粗大時(shí)，探頭移動(dòng)時(shí)會(huì)出現(xiàn)此起彼伏的草狀反射波（一般波高＜30%屏幕高度），稍微移動(dòng)探頭反射波立即下降或消失，而缺陷波一般比較穩(wěn)定，此時(shí)應(yīng)判定為晶粒反射波。
c）如瓷支柱瓷絕緣子及瓷套內(nèi)部存在晶界偏析層、層狀析出物、粒狀析出物，氣孔、裂紋等缺陷，底波前會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)狀或叢狀反射波，底波也可能因此降低，應(yīng)判定為缺陷波。
d）如移動(dòng)探頭，缺陷波連續(xù)存在，應(yīng)采用半波高度法確定缺陷的指示長度。
5.1.2 爬波探傷
a）如瓷支柱瓷絕緣子及瓷套被檢部位的表面存在氣孔、燒結(jié)形成的凹坑或裂紋時(shí)，會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)狀或叢狀反射波，此時(shí)應(yīng)與儀器預(yù)置的距離波幅曲線進(jìn)行比較，波高超出曲線的應(yīng)為缺陷波。
b）爬波探傷時(shí)探傷距離超過30～40mm的后段易出現(xiàn)草狀反射波，一般應(yīng)避免在此區(qū)域觀察缺陷。
5.2 縱波斜入射探傷結(jié)果的評定
5.2.1 點(diǎn)狀缺陷
a）缺陷波與相近聲程φ1mm橫通孔進(jìn)行當(dāng)量比較，缺陷波如≥φ1mm橫通孔當(dāng)量，判定為不合格。
b）缺陷波＜φ1mm橫通孔當(dāng)量，但內(nèi)部缺陷波呈現(xiàn)為多個(gè)（≥2點(diǎn)）或叢狀（＞3點(diǎn)）反射波，判定為不合格。
5.2.2 裂紋缺陷
缺陷指示長度＞5mm時(shí)，判定為不合格。
5.3 爬波探傷結(jié)果的評定
超出距離波幅曲線的反射波，應(yīng)認(rèn)定為缺陷，判定為不合格。
6 記錄報(bào)告
6.1 瓷支柱絕緣子、瓷套的超聲波檢驗(yàn)按本導(dǎo)則附錄c的格式出具檢驗(yàn)報(bào)告，并逐只記錄檢驗(yàn)結(jié)果。
6.2 對于不足以判定為不合格的缺陷應(yīng)采用本導(dǎo)則附錄d的格式做好記錄。缺陷記錄時(shí)，應(yīng)詳細(xì)記錄缺陷在周向和軸向的位置以及缺陷的波高。缺陷周向定位時(shí)，瓷件有*性出廠編號(hào)的，應(yīng)以出廠編號(hào)首字母的左邊緣為零點(diǎn)，順時(shí)針360度記錄；無明顯*標(biāo)記的，應(yīng)在法蘭外輪廓邊緣標(biāo)注鋼印零點(diǎn)，順時(shí)針360度記錄。缺陷軸向定位時(shí)，以法蘭面為零點(diǎn)。
附 錄 a
（規(guī)范性附錄）
瓷支柱絕緣子和瓷套超聲波檢驗(yàn)工藝（采用hs-612e超聲波探傷儀）
a.1 檢驗(yàn)準(zhǔn)備
a.1.1 清潔被檢的瓷支柱絕緣子和瓷套，并記錄被檢瓷件的相關(guān)基礎(chǔ)信息。
a.1.2 檢查hs-612e超聲波探傷儀充電情況。檢查探頭和連接線的規(guī)格。試塊的規(guī)格及強(qiáng)度標(biāo)記。
a.2 瓷支柱絕緣子聲速測定工藝方法
a.2.1 測量
用卡尺量出被測瓷支柱絕緣子的外徑，測量點(diǎn)為露砂區(qū)的邊緣。
a.2.2 選擇通道
將根據(jù)被測瓷件尺寸選定的縱波直探頭與儀器連接，按on/off鍵兩秒開機(jī)。轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕到屏幕右側(cè)菜單欄中的“通道”，單擊旋鈕選中，再旋轉(zhuǎn)旋鈕，將通道改為縱波探傷ｃ通道。
a.2.3 自動(dòng)調(diào)校
按自動(dòng)調(diào)校鍵，屏幕下方滾動(dòng)出現(xiàn)提示語：
“請輸入材料聲速：６０００m/s（基準(zhǔn)值）”
按確認(rèn)鍵。
屏幕下方又出現(xiàn)提示語：
“請輸入起始距離：５０mm”
轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕將初始值改為剛才用卡尺測量出的瓷瓶直徑，例如量出來的直徑為１４３mm,則轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕將起始距離后的數(shù)值改為１４３，按確認(rèn)鍵。
屏幕下方提示語變?yōu)椋?br>“請輸入終止距離：１００mm”
轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕將數(shù)值改為剛所測量出的支柱絕緣子直徑的兩倍，例如量出的直徑為１４３ｍｍ，則轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕將數(shù)值改為１４３×２＝２８６，按確認(rèn)。
此時(shí)屏幕范圍變?yōu)椋玻福?，并在１４３㎜和２８６㎜的地方分別有一個(gè)閘門。
a.2.4 測量聲速
在瓷瓶上涂上耦合劑，將探頭放置在被測支柱絕緣子檢測面。此時(shí)屏幕上應(yīng)在１４３㎜附近和２８６㎜出現(xiàn)兩個(gè)波形，觀察兩個(gè)回波出現(xiàn)的位置，若兩個(gè)回波不在各自所處在位置的閘門范圍內(nèi)，則轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕將波形調(diào)整到閘門范圍內(nèi)。
如果波形超出滿屏，則按自動(dòng)增益鍵，將波形調(diào)整到８０％高度。
按下確認(rèn)鍵，儀器將自動(dòng)進(jìn)行聲速測試，此時(shí)拿探頭的手應(yīng)保持力度，使得屏幕上的波形平穩(wěn)，待儀器上出現(xiàn)校準(zhǔn)完畢字樣后，方可松手，此時(shí)聲速測量完畢。
a.3 縱波斜入射檢驗(yàn)支柱絕緣子內(nèi)部缺陷工藝方法
a.3.1 測量
用卡尺量出被測瓷支柱絕緣子的外徑，測量點(diǎn)為露砂區(qū)的邊緣。
a.3.2 開機(jī)
根據(jù)被測支柱絕緣子外徑選擇相應(yīng)的探頭，將探頭與儀器連接，長按on/off鍵2秒，開機(jī)自檢后進(jìn)入操作界面。
a.3.3 選擇通道
轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕到屏幕右側(cè)菜單欄中通道，單擊旋鈕選中，再旋轉(zhuǎn)旋鈕，將通道改為縱波探傷a通道。
a.3.4 確定探傷靈敏度
a）自動(dòng)調(diào)整
將探頭置于被檢查部位，找出zui強(qiáng)反射底波，長按旋鈕，將菜單欄從通道退出，轉(zhuǎn)到閘門移位欄，單擊選中。轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕移動(dòng)閘門套住底波，按自動(dòng)增益鍵調(diào)至80%波高。
b） 手動(dòng)調(diào)整
支柱絕緣子和瓷套探傷靈敏度可以根據(jù)以下公式計(jì)算：
（瓷瓶外徑－40mm）/10＝支柱絕緣子底波與40mm深度下φ1孔的分貝差
例如：被測支柱絕緣子直徑為120mm，探頭在jyz—bx試塊深度40mmφ1孔80%波高時(shí)增益為60db，則按照公式應(yīng)在此基礎(chǔ)上增益（120—40）÷10=8 db，即探傷靈敏度應(yīng)為60+8=68db。根據(jù)瓷件外徑值，轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕選中菜單欄中增益 按下表參數(shù)設(shè)置探傷靈敏度。中強(qiáng)瓷探傷靈敏度須在下表基礎(chǔ)上再增益4 db。
瓷件厚度或直徑（㎜）
30
40
60
80
100
120
140
160
180
200
220
240
φ1孔靈敏度（db）
58
60
62
64
66
68
70
72
74
76
78
80
a.3.5 掃查缺陷
將探頭置于支柱絕緣子檢測面，沿支柱絕緣子掃查一周，可能出現(xiàn)幾種情況，見圖1.2.3.4.
圖1支柱絕緣子內(nèi)部無缺陷僅見對稱面 圖2 內(nèi)部點(diǎn)狀缺陷反射波波高＜φ1
清晰底波應(yīng)判定合格。 橫孔當(dāng)量，且≤2點(diǎn)應(yīng)判定合格。
圖3內(nèi)部缺陷呈現(xiàn)為多個(gè)（≥2點(diǎn)）反射波缺 圖4 內(nèi)部缺陷呈現(xiàn)叢狀（＞3點(diǎn)）反射波，
陷波高＞φ1橫孔當(dāng)量應(yīng)判定為不合格。 底波已被遮擋而消失應(yīng)判定為不合格。
a.3.6 縱波半波高度法
發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷反射波后，左右移動(dòng)探頭，找到缺陷zui強(qiáng)反射波，用記號(hào)筆在支柱絕緣子與探頭中心相對應(yīng)的位置作下標(biāo)記。即為缺陷中心位置。按自動(dòng)增益鍵將波形調(diào)到80%。然后探頭向左移動(dòng)，當(dāng)波幅逐漸降低時(shí)到40%時(shí)（此時(shí)超聲波束正好一半射在缺陷上，另一半偏離缺陷，因此缺陷波只有zui大波幅的一半），用記號(hào)筆在支柱絕緣子與探頭中心位置對應(yīng)的位置作上標(biāo)記，即為左端點(diǎn)。再右移動(dòng)探頭，當(dāng)波幅逐漸降低時(shí)到40%時(shí)，用記號(hào)筆在支柱絕緣子與探頭中心位置對應(yīng)的位置作上標(biāo)記，即為右端點(diǎn)。
圖5 半波高度法測定裂紋長度
a.4 縱波斜入射檢測瓷套內(nèi)部和內(nèi)壁缺陷工藝操作方法
a.4.1 測量
用卡尺量出被測瓷套的外徑（測量點(diǎn)為露砂區(qū)的邊緣）和壁厚。
a.4.2 開機(jī)
根據(jù)被測瓷套的外徑和壁厚，選擇相應(yīng)弧度的探頭。將探頭與儀器連接，長按開關(guān)鍵2秒，開機(jī)自檢后進(jìn)入操作界面。按參數(shù)鍵進(jìn)入?yún)?shù)列表，轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕到探頭角度欄，單擊旋鈕選中，再轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕將探頭角度改為與使用探頭相符，單擊旋鈕退出修改狀態(tài)，再按參數(shù)鍵返回探傷界面。
a.4.3 選擇通道
旋轉(zhuǎn)飛梭旋鈕，單擊選中屏幕右側(cè)菜單欄中通道，再旋轉(zhuǎn)飛梭旋鈕，到縱波探傷b通道。
a.4.4 掃查缺陷
根據(jù)瓷套壁厚，將閘門移至壁厚值，將探頭置于被檢查部位，沿圓周移動(dòng)探頭.可能出現(xiàn)如下幾種情況：
圖65p8°探頭檢測a4瓷套,:未發(fā) 圖75p8°探頭檢測a4 瓷套內(nèi)壁,缺陷
現(xiàn)內(nèi)壁缺陷波，底波波幅＜20%波位于底波前，應(yīng)測定指示長度
a）內(nèi)壁無缺陷時(shí)波形見圖6。此時(shí)底波微弱一般≤30%。
b）內(nèi)壁缺陷波與底波同呈，同呈時(shí)前波為缺陷波，后波為底波,見圖7。
c）當(dāng)瓷套壁厚＞60mm,且跨距允許,可采用5p10°探頭。
a.5 爬波檢測瓷支柱絕緣子表面缺陷工藝方法
a.5.1 測量
用卡尺量出被測瓷支柱絕緣子的外徑，測量點(diǎn)為露砂區(qū)的邊緣。
a.5.2 開機(jī)
根據(jù)被測支柱絕緣子直徑，選擇比被測件直徑大20mm的探頭。將探頭與與儀器上的接收與發(fā)射插頭正確連接。長按開關(guān)鍵2秒鐘，開機(jī)自檢后進(jìn)入操作界面。。
a.5.3 選擇距離波幅曲線
旋轉(zhuǎn)飛梭旋鈕選中菜單欄中的通道，單擊選中，選擇爬波探傷通道，此時(shí)示波屏上呈現(xiàn)已繪制好的距離波幅曲線。
a.5.4 掃查缺陷
探頭應(yīng)沿被測件圓周轉(zhuǎn)動(dòng)，注意曲線附近缺陷反射波與草狀反射波的區(qū)分。必要時(shí)可以采用平面爬波探頭沿支柱絕緣子軸向掃查用以發(fā)現(xiàn)軸向裂紋。
a.5.5 爬波半波高度法
a）發(fā)現(xiàn)超標(biāo)的缺陷反射波后，左右移動(dòng)探頭，找到缺陷zui強(qiáng)反射波，用記號(hào)筆在支柱絕緣子與探頭中位位置相對應(yīng)的位置作下標(biāo)記。即為缺陷中心位置。按自動(dòng)增益鍵將波形調(diào)到80%。
b）然后探頭向左移動(dòng)，當(dāng)波幅逐漸降低時(shí)到40%時(shí)（此時(shí)超聲波束正好一半射在缺陷上，另一半偏離缺陷，因此缺陷波只有zui大波幅的一半），用記號(hào)筆在支柱絕緣子與探頭中心位置對應(yīng)的位置作上標(biāo)記，即為左端點(diǎn)。
c）再右移動(dòng)探頭，當(dāng)波幅逐漸降低時(shí)到40%時(shí)，用記號(hào)筆在支柱絕緣子上與探頭中心位置對應(yīng)的位置作上標(biāo)記，即為右端點(diǎn)。
圖8爬波半波高度法測缺陷長度
a.5.6 爬波實(shí)測證明，高強(qiáng)瓷,中強(qiáng)瓷之間的聲速差異約為2db，因此探傷時(shí)，不必進(jìn)行修正。
a.5.7 檢驗(yàn)中的幾種典型波型情況:見圖9、10、11
圖9無缺陷時(shí)示波屏基本無波 圖10裂紋距探頭35mm處圖11 裂紋距探頭15mm處
1mm裂紋反射波型 1mm裂紋反射波型
a.6 爬波檢測瓷套表面缺陷工藝方法
爬波檢測瓷套表面缺陷工藝方法與支柱絕緣子相同。檢驗(yàn)中的幾種波型情況見圖12、13。
圖12瓷套外壁無缺陷時(shí)波型 圖13瓷套外壁發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)波型
附 錄 b
（規(guī)范性附錄）
對比試塊技術(shù)條件
b.1 瓷支柱絕緣子及瓷套超聲波探傷對比試塊采用鋼質(zhì)jyz-1, jyz-2, jyz-3, jyz-4,jyz-bx試塊，材料均為20＃鋼，尺寸公差±0.1，各邊垂直度不大于0.1，表面粗糙度不大于6.3μm，標(biāo)準(zhǔn)孔加工面的平行度不大于0.05。
b.2 jyz-1, jyz-2, jyz-3, jyz-4試塊形狀見圖1，尺寸見表1。
b.3 jyz-bx便攜式對比試塊形狀及尺寸見圖2。
b.4 瓷質(zhì)jyz-z（中）jyz-g（高）強(qiáng)瓷模擬裂紋試塊，其形狀和尺寸見圖3。
圖1 jyz-1, jyz-2, jyz-3, jyz-4試塊
表1 jyz-1、2、3、4型試塊的形狀與規(guī)格
型號(hào).
l
r1
r2
r3
t
t1
t2
t3
t4
t5
角度
適用范圍
jyz-1
280
60
120
60
120
100
80
60
\
\
10°
≤φ120
jyz-2
260
80
160
70
160
140
120
100
\
80
10°
≤φ140
jyz-3
260
90
180
80
180
160
140
120
100
80
6°
≤φ160
jyz-4
280
120
240
120
240
220
200
180
≤φ200
圖2 jyz-bx便攜式對比試塊
圖3 jyz-z（中）jyz-g（高）強(qiáng)瓷模擬裂紋對比試塊
附 錄 c
（規(guī)范性附錄）
檢驗(yàn)報(bào)告表式
c.1 支柱絕緣子超聲波檢驗(yàn)報(bào)告
報(bào)告編號(hào)： 共頁第頁
變電站
裝用設(shè)備型號(hào)
裝用設(shè)備
生產(chǎn)廠家
裝用設(shè)備
出廠日期
支柱絕緣子
生產(chǎn)廠家
支柱絕緣子
出廠日期
測試儀器型號(hào)
測試儀器編號(hào)
探頭型號(hào)
試塊型號(hào)
耦合劑
瓷件聲速
檢驗(yàn)部位及檢驗(yàn)記錄
序號(hào)
調(diào)度編號(hào)及裝用位置
縱波檢測
爬波檢測
評定
1
2542隔離開關(guān)b相母線側(cè)上節(jié)
無缺陷
無缺陷
合格
備注：
檢驗(yàn)人員
校核
審核
日期
日期
日期
c.2 瓷套超聲波檢驗(yàn)報(bào)告
報(bào)告編號(hào)： 共頁第頁
變電站
裝用設(shè)備型號(hào)
裝用設(shè)備
生產(chǎn)廠家
裝用設(shè)備
出廠日期
瓷套生產(chǎn)廠家
瓷套
出廠日期
測試儀器型號(hào)
測試儀器編號(hào)
探頭型號(hào)
試塊型號(hào)
耦合劑
檢驗(yàn)部位及檢驗(yàn)記錄
序號(hào)
調(diào)度編號(hào)及裝用位置
縱波檢測
爬波檢測
評定
1
2542斷路器b相滅弧室瓷套
無缺陷
無缺陷
合格
備注：
檢驗(yàn)人員
校核
審核
日期
日期
日期
附 錄 d
（規(guī)范性附錄）
檢測缺陷記錄表式
d.1 支柱絕緣子超聲波檢測缺陷記錄
報(bào)告編號(hào)： 共頁第頁
變電站
裝用設(shè)備型號(hào)
裝用設(shè)備
生產(chǎn)廠家
裝用設(shè)備
出廠日期
支柱絕緣子
生產(chǎn)廠家
支柱絕緣子
出廠日期
測試儀器型號(hào)
測試儀器編號(hào)
探頭型號(hào)
試塊型號(hào)
耦合劑
瓷件聲速
缺陷描述
序號(hào)
支柱絕緣子
出廠編號(hào)
調(diào)度編號(hào)及裝用位置
上法蘭
下法蘭
評定
1
0001896
2542隔離開關(guān)b相母線側(cè)上節(jié)
周向0點(diǎn)起30°深30mm處有一個(gè)≤1mm的點(diǎn)狀缺陷
周向0點(diǎn)起30°至32°處有一處指示長度≤5mm的裂紋缺陷
跟蹤檢測
備注：
1、缺陷記錄時(shí)，應(yīng)詳細(xì)記錄缺陷在周向和軸向的位置以及缺陷的波高。
2、缺陷周向定位時(shí)，以絕緣子上出廠編號(hào)首字母的左邊緣為0點(diǎn)；
3、缺陷軸向定位時(shí)，以法蘭面為0點(diǎn)。
檢驗(yàn)人員
校核
審核
日期
日期
日期
d.2 瓷套超聲波缺陷記錄
報(bào)告編號(hào)： 共頁第頁
變電站
裝用設(shè)備型號(hào)
裝用設(shè)備
生產(chǎn)廠家
裝用設(shè)備
出廠日期
瓷套
生產(chǎn)廠家
瓷套
出廠日期
測試儀器型號(hào)
測試儀器編號(hào)
探頭型號(hào)
試塊型號(hào)
耦合劑
缺陷描述
序號(hào)
瓷套
出廠編號(hào)
調(diào)度編號(hào)及裝用位置
上法蘭
下法蘭
評定
1
0001896
2542斷路器b相滅弧室瓷套
周向0點(diǎn)起30°深30mm處有一個(gè)≤1mm的點(diǎn)狀缺陷
周向0點(diǎn)起30°至32°處有一處指示長度≤5mm的裂紋缺陷
跟蹤檢測
備注：
1、缺陷記錄時(shí)，應(yīng)詳細(xì)記錄缺陷在周向和軸向的位置以及缺陷的波高。
2、缺陷周向定位時(shí)，以絕緣子上出廠編號(hào)首字母的左邊緣為0點(diǎn)；
3、缺陷軸向定位時(shí)，以法蘭面為0點(diǎn)。
檢驗(yàn)人員
校核
審核
日期
日期
日期