dimensity 1050 mmwave soc使用mmwave和sub-6ghz提供雙重連接,實現(xiàn)無縫5g連接。
聯(lián)發(fā)科宣布推出dimensity 1050片上系統(tǒng)(soc),這是其首款毫米波5g芯片組,將為下一代5g智能手機提供無縫連接、顯示、游戲和能效。通過使用毫米波和6ghz以下的雙連接,dimensity 1050將提供所需的速度和容量,為智能手機用戶提供令人難以置信的體驗,即使在一些人口最稠密的地區(qū)也是如此。
dimensity 1050結(jié)合了毫米波5g和sub-6ghz,可在網(wǎng)絡頻段之間流暢遷移,并基于超高效的tsmc 6納米生產(chǎn)工藝和八核cpu構(gòu)建。與單獨使用lte +毫米波聚合相比,dimensity 1050支持sub-6 (fr1)頻譜上的3cc載波聚合和毫米波(fr2)頻譜上的4cc載波聚合,能夠為智能手機提供高達53%的速度和更大的覆蓋范圍。該soc集成了兩個速度達到2.5 ghz的優(yōu)質(zhì)arm cortex-a78 cpu和最新的arm mali-g610圖形引擎。
聯(lián)發(fā)科無線通信業(yè)務部副總經(jīng)理ch chen表示:“dimensity 1050及其6ghz以下和毫米波技術(shù)的結(jié)合,將提供端到端的5g體驗、不間斷的連接和卓越的能效,以滿足日常用戶需求。”。“憑借更快、更可靠的連接和先進的攝像頭技術(shù),這款芯片提供了強大的功能,幫助設備制造商區(qū)分他們的智能手機產(chǎn)品線。”
除了5g優(yōu)化之外,dimensity 1050還提供wi-fi優(yōu)化以及聯(lián)發(fā)科的hyperengine 5.0游戲技術(shù),以確保與新的三頻段(2.4 ghz、5 ghz和6 ghz)的低延遲連接,從而延長游戲時間和性能。此外,高端ufs 3.1存儲和lpddr5內(nèi)存確保超高速數(shù)據(jù)流,以加速應用程序、社交媒體和游戲中更快的fps。
dimensity 1050的其他功能包括:
支持真雙5g sim (5g sa + 5g sa)和雙vonr。
通過聯(lián)發(fā)科的miravision 760,超快速144hz全高清+顯示器具有強烈、鮮明的色彩。
雙hdr視頻捕捉引擎,使用戶能夠同時使用前置和后置攝像頭進行視頻流處理。
出色的低光照片降噪效果和聯(lián)發(fā)科的apu 550改善了人工智能相機的動作。
wi-fi 6e支持卓越的能效和2×2 mimo天線,帶來更快、更可靠的連接。
聯(lián)發(fā)科還宣布了另外兩款芯片組,以擴展其5g和游戲芯片組家族:
dimensity 930使5g智能手機能夠更快地下載數(shù)據(jù),并通過2cc-ca保持連接,包括混合雙工fdd+tdd,以實現(xiàn)更高的速度和更大的覆蓋范圍。旨在捕捉生動的細節(jié),它配備了miravision hdr視頻播放和顯示120hz全高清+顯示器和hdr10+視頻。此外,hyperengine 3.0 lite游戲增強功能帶來了智能多網(wǎng)絡管理,以確保更低的延遲,實現(xiàn)流暢的用戶體驗和最長的電池壽命。
與helio g96相比,helio g99在4g/lte上提供了令人難以置信的移動游戲體驗,吞吐率更高,游戲功耗降低了30%以上。這款soc將于2022年第二季度向客戶提供。
搭載dimensity 930的智能手機將于2022年第二季度上市。此外,使用dimensity 1050和helio g99的智能手機將于2022年第三季度上市。