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        SEMI:去年*半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)近20%

        發(fā)布時(shí)間:2024-06-07
        4月14日消息,據(jù)英文媒體報(bào)道,機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,*半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額,在去年超過(guò)700億美元,創(chuàng)下新高。
        英文媒體是援引*半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(semi)公布的數(shù)據(jù),報(bào)道*半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額在去年創(chuàng)下新高的。
        從英文媒體的報(bào)道來(lái)看,去年*半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售達(dá)到了712億美元,較2019年的598億美元增加114億美元,同比增長(zhǎng)19%。
        具體到領(lǐng)域而言,晶圓加工設(shè)備的銷售額,在去年同比增長(zhǎng)19%;前端領(lǐng)域設(shè)備的銷售額同比增長(zhǎng)4%;包裝和封裝領(lǐng)域設(shè)備的銷售額,增長(zhǎng)明顯,同比增長(zhǎng)率達(dá)到了34%;測(cè)試設(shè)備的銷售額同比增長(zhǎng)20%。
        芯片代工商目前的產(chǎn)能普遍緊張,汽車芯片、智能手機(jī)處理器等多類半導(dǎo)體產(chǎn)品也供不應(yīng)求,臺(tái)積電、力積電正在建設(shè)新的晶圓廠,英特爾也已宣布將投資200億美元新建兩座晶圓廠,因而在芯片代工商提高產(chǎn)能、新建晶圓廠的推動(dòng)下,*半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備今年的銷售額,有望再創(chuàng)新高。
        原標(biāo)題:semi:去年*半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額超過(guò)700億美元 同比增長(zhǎng)近20%
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