plasma等離子清洗機(jī)預(yù)處理在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)化引線連接(打線)：芯片引線的鍵合質(zhì)量是影響器件可靠性的關(guān)鍵因素，引線鍵合區(qū)域必須保證無(wú)污染物，且鍵合性能良好。氧化物、有機(jī)殘留物等污染物的存在將嚴(yán)重削弱引線連接的拉力值。常規(guī)的濕法清洗對(duì)鍵合區(qū)的污染物去除不或無(wú)法去除，而采用等離子體清洗可有效地去除鍵合區(qū)的表面污垢，并使其表面活化，可顯著提高引線的鍵合拉力，大大提高封裝器件的可靠性。
晶片與封裝基板的粘接，常常是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面常表現(xiàn)出疏水性和惰性，粘接性能差，粘接時(shí)界面上容易產(chǎn)生空隙，給晶片帶來(lái)很大的隱患，對(duì)晶片與封裝基板表面進(jìn)行等離子體處理，可有效地提高晶片的表面活性，極大地改善晶片與封裝基板表面的粘接環(huán)氧樹(shù)脂的流動(dòng)性，提高晶片與封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性，減少晶片與基板的分層，提高導(dǎo)熱能力，提高晶片封裝的可靠性、穩(wěn)定性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。
plasma封裝等離子清洗機(jī)的預(yù)處理倒裝芯片封裝，提高了焊接的可靠性：倒裝芯片封裝方面，采用等離子體處理技術(shù)對(duì)芯片及封裝載板進(jìn)行處理，不僅可使焊縫表面超凈化，而且可顯著提高焊縫活性，可有效地防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時(shí)可提高焊縫的邊緣高度和包容性，提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減小由于不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成的內(nèi)切力，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。
plasma封裝等離子清洗機(jī)預(yù)處理引線框架表面處理：在微電子封裝領(lǐng)域，引線框架的塑封形式仍占80%以上，它主要采用導(dǎo)熱、導(dǎo)電、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架，由于銅的氧化物及其他一些有機(jī)污染物會(huì)引起密封成型過(guò)程中銅引線框架的分層，造成封裝后的密封性能變差及慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，確保引線框架超潔凈是保證封裝可靠性和良率的關(guān)鍵，通過(guò)等離子體處理可以實(shí)現(xiàn)引線框架表面超凈化和活化，成品的良率比傳統(tǒng)的濕法清洗有很大的提高，而且不產(chǎn)生廢水排放，降低化學(xué)藥水的采購(gòu)成本。
plasma封裝等離子清洗機(jī)的預(yù)處理技術(shù)，用于半導(dǎo)體封裝：提高陶瓷封裝的鍍層質(zhì)量：在陶瓷產(chǎn)品的封裝中，通常采用金屬漿料印刷線路板作為粘合區(qū)域，封蓋密封區(qū)域。電鍍前先用等離子體清洗這些材料的表面，可以去除有機(jī)物中的鉆污物，顯著提高鍍層質(zhì)量。