金相試樣切割機(jī)是利用高速旋轉(zhuǎn)的薄片砂輪來(lái)截取金相試樣的機(jī)器，它廣泛地適用于金相 實(shí)驗(yàn)室切割各種金屬材料。
金相試樣中研磨和拋光其實(shí)是兩道工序，拋光操作的關(guān)鍵是要設(shè)法得到較大的拋光速率，以便盡快除去磨光時(shí)產(chǎn)生的損傷層。同時(shí)也要使拋光損傷層不會(huì)影響觀察到的組織，即不會(huì)造成假組織。這兩個(gè)要求是矛盾的。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來(lái)去除磨光的損傷層，但拋光損傷層也較深；后者要求使用細(xì)的材料，使拋光損傷層較淺，但拋光速率低。解決的辦法是先進(jìn)行一道粗拋，這一過(guò)程需要用大的拋光速率，再實(shí)現(xiàn)一道精拋去除粗拋時(shí)留下的表層損傷，使拋光損傷減小。
希望對(duì)您有所幫助，歡迎有需要的朋友聯(lián)系我們。