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        大功率LED產(chǎn)品應(yīng)用注意事項

        發(fā)布時間:2024-06-04
        大功率led產(chǎn)品及器件在應(yīng)用過程中,散熱、靜電防護(hù)、焊接對其特性有著很大影響,需要引起應(yīng)用端客戶的高度重視。
        一、大功率led產(chǎn)品的散熱:
        由于目前半導(dǎo)體發(fā)光二極管晶片技術(shù)的限制,led的光電轉(zhuǎn)換效率還有待提高,尤其是大功率led,因其功率較高,大約有60%以上的電能將變成熱能釋放(隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,光電轉(zhuǎn)換效率會逐漸提高),這就要求終端客戶在應(yīng)用大功率led產(chǎn)品的時候,要做好散熱工作,以確保大功率led產(chǎn)品正常工作。
        1.散熱片要求
        外型與材質(zhì):如果成品密封要求不高,可與外界空氣環(huán)境直接發(fā)生對流,建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。
        2.有效散熱表面積:
        對于1w大功率led白光(其他顏色基本相同)我司推薦散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3w產(chǎn)品,推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米,更高功率視情況和試驗(yàn)結(jié)果增加,盡量保證散熱片溫度不超過60℃。
        3.連接方法:
        大功率led基板與散熱片連接時請保證兩接觸面平整,接觸良好,為加強(qiáng)兩接觸面的結(jié)合程度,建議在led基板底部或散熱片表面涂敷一層導(dǎo)熱硅脂(導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)≥3.0w/m.k),導(dǎo)熱硅脂要求涂敷均勻、適量,再用螺絲壓合固定。
        二、大功率led產(chǎn)品的靜電防護(hù)
        led屬半導(dǎo)體器件,對靜電較為敏感,尤其對于白、綠、藍(lán)、紫色led要做好預(yù)防靜電產(chǎn)生和消除靜電工作。
        1.靜電的產(chǎn)生:
        ①摩擦:在日常生活中,任何兩個不同材質(zhì)的物體接觸后再分離,即可產(chǎn)生靜電,而產(chǎn)生靜電的最常見的方法,就是摩擦生電。材料的絕緣性越好,越容易摩擦生電。另外,任何兩種不同物質(zhì)的物體接觸后再分離,也能產(chǎn)生靜電。
        ②感應(yīng):針對導(dǎo)電材料而言,因電子能在它的表面自由流動,如將其置于一電場中,由于同性相斥,異性相吸,正負(fù)離子就會轉(zhuǎn)移,在其表面就會產(chǎn)生電荷。
        ③傳導(dǎo):針對導(dǎo)電材料而言,因電子能在它的表面自由流動,如與帶電物體接觸,將發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。
        2.靜電對led的危害:
        ①因瞬間的電場或電流產(chǎn)生的熱,使led局部受傷,表現(xiàn)為漏電流迅速增加,仍能工作,但亮度降低,壽命受損。
        ②因電場或電流破壞led的絕緣層,使器件無法工作(完全破壞),表現(xiàn)為死燈。
        3.靜電防護(hù)及消除措施:
        對于整個工序(生產(chǎn)、測試、包裝等)所有與led直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施,主要有
        1、車間鋪設(shè)防靜電地板并做好接地。
        2、工作臺為防靜電工作臺,生產(chǎn)機(jī)臺接地良好。
        3、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。
        4、應(yīng)用離子風(fēng)機(jī)。
        5、焊接電烙鐵做好接地措施。
        6、包裝采用防靜電材料。
        三、大功率led產(chǎn)品的焊接
        1、焊接時請注意最好選擇恒溫烙鐵,焊接溫度為260℃以下,烙鐵與led焊盤一次接觸的時間不超過3s;
        2、如為硅膠封裝的大功率led,硅膠的最高耐熱溫度為180℃,因此led的焊接溫度不得超過170℃,采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏(絲)焊接,烙鐵與led焊盤一次接觸的時間不超過3s。
        適用范圍:
        主要用于賓館、酒店、廣場、酒吧、公園、游樂場、公共場所及所有需要光源的燈具上。
        分類:
        led大功率之所以這樣稱呼,主要是針對小功率led而言,目前分類的標(biāo)準(zhǔn)我總結(jié)有三種:
        其中第一種是根據(jù)功率大小可分為0.5w,1w,3w,5w,10w....100w不等,根據(jù)封裝后成型產(chǎn)品的總的功率而言不同而不同.
        第二種可以根據(jù)其封裝工藝不同分為:大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板(mcpcb)式封裝、to封裝、功率型smd封裝、mcpcb集成化封裝等等
        第三種可以根據(jù)其光衰程度不同可分為低光衰大功率產(chǎn)品和非低光衰大功率產(chǎn)品。
        當(dāng)然,由于大功率led本身的參數(shù)比較多,根據(jù)不同的參數(shù)會有不同的分類標(biāo)準(zhǔn),在此不再類述。
        led大功率仍然屬于led封裝產(chǎn)品里的一種,是讓半導(dǎo)體照明走向普通照明領(lǐng)域里最重要的一環(huán)。對大功率led封裝的深入了解,掌握各項技術(shù)參數(shù)及特性,對了解led照明及顯示產(chǎn)品有著重要的一樣。
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