新一代的層疊封裝（pop）近年來越來越受到關(guān)注。隨著5g等新興技術(shù)的到來，人們對于電子產(chǎn)品的性能要求越來越高，而pop作為一種在微型電子封裝領(lǐng)域中的重要代表，似乎成為了滿足高性能需求的關(guān)鍵。
pop是一種三維封裝技術(shù)，通過將多個同類或不同類的芯片垂直堆積在一起，從而實現(xiàn)了空間利用率的最大化和電路集成的最優(yōu)化，從而使得設(shè)備更加靈活和緊湊。然而，隨著這種技術(shù)的發(fā)展，人們也逐漸發(fā)現(xiàn)了它帶來的一些問題，其中最主要的就是翹曲。
翹曲問題指的是pop中各芯片之間因熱膨脹系數(shù)的差異而引起的變形，這會導(dǎo)致電信號的失真，電容的變化等問題，嚴(yán)重的甚至?xí)?dǎo)致芯片的燒毀。針對這一問題，人們也一直在不斷地探索和研究。
在翹曲控制方面，主要有兩個發(fā)展趨勢。一方面，研究人員將目光放在了新材料的應(yīng)用上，尤其是熱膨脹系數(shù)較低的材料，如無鉛焊粉等。這些材料在同等條件下，相比于傳統(tǒng)的含鉛焊粉能減小pop中的翹曲變形情況。另一方面，人們也在探索新的翹曲控制技術(shù)，如翹曲傳感器、有源降翹曲控制電路等，這些技術(shù)通過實時監(jiān)測芯片之間的變形情況，自適應(yīng)地作出修改電路布局等措施，從而實現(xiàn)更好的翹曲控制。
總的來說，pop作為一種新型的封裝技術(shù)，將會在未來的電子產(chǎn)品中發(fā)揮更大的作用。同時，在翹曲問題的控制方面，隨著新材料和新技術(shù)的不斷發(fā)展，翹曲問題也將會得到進一步的解決，從而更好地服務(wù)于我們的生活和工作。