眾所周知電子設備工作時產(chǎn)生的熱量，使設備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對數(shù)字智能型電路板進行散熱處理十分重要。以下是相關經(jīng)驗分享！
數(shù)字智能型電路板散熱方式：
1、高發(fā)熱器件加散熱器、導熱板
當pcb中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時（少于3個），可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。
當發(fā)熱器件量較多時（多于3個），可采用大的散熱罩（板），它是按pcb板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。
將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。
2、通過pcb板本身散熱
目前廣泛應用的pcb板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由pcb本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。
但隨著電子產(chǎn)品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。
同時由于qfp、bga等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給數(shù)字智能型電路板，因此，解決散熱的方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的pcb自身的散熱能力，通過pcb板傳導出去或散發(fā)出去。