電子行業(yè)目前正面臨著的可持續(xù)性挑戰(zhàn)，要求運(yùn)用可持續(xù)解決方案減少電子設(shè)備制造、使用和處理過程中產(chǎn)生的環(huán)境影響。科思創(chuàng)主動迎接對于可持續(xù)材料解決方案日益增長的需求，其新的熱塑性復(fù)合材料技術(shù)已被證實(shí)為一種更具可持續(xù)性的方法，用以生產(chǎn)更薄、更輕、更強(qiáng)的電子產(chǎn)品元件。
近期的一項生命周期評估(lca)發(fā)現(xiàn)，與傳統(tǒng)鎂鋁合金制成的筆記本外殼相比，以科思創(chuàng)連續(xù)纖維增強(qiáng)熱塑性復(fù)合材料maezio™制成的筆記本電腦外殼，能夠令碳足跡顯著減少超過70%。
在所有影響類別中具有更優(yōu)的環(huán)保性能
該lca研究按照iso 14040/14044標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施，由dekraassurance service gmbh主持的lca獨(dú)立專家小組負(fù)責(zé)評審。該研究通過比對全面綜合的參數(shù)，評估由上述兩種材料制成的筆記本電腦上蓋的環(huán)保性能，而這兩種材料是筆記本電腦的典型用料。在所有影響類別和場景下，復(fù)合材料的筆記本電腦上蓋從原材料提取到使用壽命結(jié)束，均比鎂鋁合金外殼具有更優(yōu)良的環(huán)保性能。
即使考慮到新技術(shù)的發(fā)展，即對鎂鋁合金使用低環(huán)境影響的保護(hù)氣體，以及考慮到兩種材料回收再利用的潛在優(yōu)勢，復(fù)合材料的碳足跡仍然比鎂鋁合金低30%有余。
科思創(chuàng)聚碳酸酯業(yè)務(wù)部可持續(xù)發(fā)展負(fù)責(zé)人frank buckel博士表示：“科思創(chuàng)致力于實(shí)踐可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)(sdg)，并且把可持續(xù)發(fā)展置于公司戰(zhàn)略的核心地位。我們會評估m(xù)aezio™等新材料在整個生命周期內(nèi)的生態(tài)影響，確保這些材料能顯著減小對環(huán)境的影響。”
跨越極限
“熱塑性復(fù)合材料非常適合生產(chǎn)滿足未來需求的更輕薄、更堅固的it設(shè)備部件。”科思創(chuàng)熱塑性復(fù)合材料業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人lisa ketelsen說道，“maezio™不僅在機(jī)械性能上富有競爭力，而且在環(huán)保性能上也具有優(yōu)勢，這為電子行業(yè)和很多其它行業(yè)提供了一個強(qiáng)大的工具，幫助他們減少碳足跡、達(dá)成可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。”
相較于鎂鋁合金，maezio™復(fù)合材料還能實(shí)現(xiàn)近15%的減重，并且復(fù)合材料上蓋展示出了與金屬材料同樣良好的抗彎強(qiáng)度和抗扭剛度，此外，它還滿足美國保險商實(shí)驗(yàn)室(underwriters laboratories)v-0阻燃性能測試標(biāo)準(zhǔn)。
此前，科思創(chuàng)因此獲得了“2017年度歐洲塑料創(chuàng)新獎”。這項技術(shù)開發(fā)榮獲“佳輕量材料創(chuàng)新”類別的第二名。
通過將預(yù)熱、熱成型與功能整合等三項傳統(tǒng)工序整合到單個生產(chǎn)流程中，這種復(fù)合材料技術(shù)還能實(shí)現(xiàn)電子元件的快速生產(chǎn)。這可實(shí)現(xiàn)雙重效果：可持續(xù)地降低成本，縮短生產(chǎn)周期時間。
maezio™復(fù)合材料由連續(xù)碳纖或玻纖與聚碳酸酯、熱塑性聚氨酯(tpu)或其它熱塑性樹脂結(jié)合而成。
科思創(chuàng)將在3月12-14日于法國巴黎舉辦的jec world 2019復(fù)合材料展上展出其熱塑性復(fù)合材料技術(shù)。
關(guān)于科思創(chuàng)：
科思創(chuàng)是大的聚合物生產(chǎn)商之一，2018年銷售額達(dá)146億歐元。其業(yè)務(wù)范圍主要集中在高科技聚合物材料的生產(chǎn)制造，以及用于諸多日常生活領(lǐng)域的創(chuàng)新性解決方案的研發(fā)。主要服務(wù)領(lǐng)域涵蓋汽車、建筑、木材加工和家具、電氣和電子行業(yè)，其它領(lǐng)域還包括運(yùn)動休閑、化妝品、醫(yī)療以及化工行業(yè)本身。截至2018年底，科思創(chuàng)在擁有30家生產(chǎn)基地、約16800位員工(按全職員工計算)。