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1.高通驍龍8gen2
工藝：高通驍龍8gen2采用tsmc 4nm制程工藝，八核的cpu分別是1個(gè)x3大核，2個(gè)a720核，2個(gè)a710核，3個(gè)a510小核。gpu規(guī)格為adreno740。
2.高通驍龍8gen1
新一代驍龍8移動(dòng)平臺，基于之前的驍龍8，將制造工藝從三星4nm改為tsmc 4nm，均為1 3 4超核cortex-x2大核a710小核a510的三集群架構(gòu)。
cpu主頻也提升到最高3.2ghz，因此cpu和gpu的性能提升了10%左右。
3.高通驍龍8gen1
驍龍8 gen 1是高通推出的一款芯片。這是高通第一款采用arm最新arm v9架構(gòu)的芯片。內(nèi)置八核kryo cpu，包括一個(gè)基于cortex-x2的3.0ghz內(nèi)核。
三個(gè)基于cortex-a710的2.5ghz高性能內(nèi)核和四個(gè)基于cortex-a510的1.8ghz高效內(nèi)核。
驍龍8 gen 1芯片的制程工藝由三星的驍龍888的5nm制程工藝升級為三星的4nm制程工藝。
4.高通驍龍888plus
高通驍龍888plus采用5納米制程技術(shù)制造。它有一個(gè)頻率為2995 mhz的核心kryo 680 prime(cortex-x1)和三個(gè)核心kryo 680 gold(cortex-a78)。
頻率為2420 mhz，四核kryo 680銀(cortex-a55)，頻率為1800 mhz。
5.高通驍龍888
驍龍888采用三星5nm制程工藝，cpu為1*2.84ghz cortex x1架構(gòu)，3*2.4ghz cortex a78架構(gòu)，4 x 1.8ghz cortex a55架構(gòu)。