關(guān)于shinkuu磁控濺射設(shè)備的介紹
磁控濺射系統(tǒng)是利用靶材背面的強(qiáng)磁體促進(jìn)陰極表層電離,利用磁場(chǎng)使離子與靶材碰撞并噴出金屬分子的原理。
金和鉑等貴金屬主要用于電子顯微鏡應(yīng)用。我們還有一系列可以濺射其他金屬靶材的型號(hào)。
電子顯微鏡濺射,主要粒徑比較
au:金觀察區(qū)域:數(shù)千~10,000 倍au—pd:金鈀觀察區(qū)域:10,000 ~ 50,000 倍適合對(duì)比度良好的低倍率觀察。
pt:鉑觀測(cè)面積:50,000~100,000倍pt--pd:鉑鈀觀測(cè)面積:30,000~50,000倍粒徑細(xì),常用于高倍率觀測(cè)。
w:鎢觀察倍率:100,000倍以上粒徑具有與鋨相當(dāng)?shù)募?xì)度,能夠在比鉑更高的倍率范圍內(nèi)進(jìn)行觀察。
只需使用計(jì)時(shí)器設(shè)置涂層時(shí)間并按下開(kāi)始按鈕!任何人都可以輕松地進(jìn)行濺射處理。
設(shè)備 特征 目標(biāo)金屬
msp-mini
超小型濺射設(shè)備
適用于光學(xué)顯微鏡,適合用于制作有光澤的銀膜,以及用于 sem 和臺(tái)式 sem 的預(yù)處理。
msp-1s
是一種帶有內(nèi)置泵的緊湊型濺射系統(tǒng)。
還可用于濺射鉑靶材,可用于高達(dá)約50,000倍的高倍率觀察。
msp20 系列以高功能和簡(jiǎn)單操作的概念開(kāi)發(fā)。具備調(diào)整功能、自動(dòng)排氣順序、聯(lián)鎖功能等各種需求的性能陣容。各有特點(diǎn),um是樣品旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),mt是4英寸靶材,tk是鎢濺射能力。
設(shè)備 特征 目標(biāo)金屬
msp-20um
功能*可調(diào),適用于各種應(yīng)用。設(shè)置條件后,可以使用全自動(dòng)按鈕進(jìn)行自動(dòng)沉積。
可選傾斜旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)。提高車(chē)削性能。
配備氬氣導(dǎo)入,可以鍍上更高純度的貴金屬薄膜。
聯(lián)鎖和安全機(jī)構(gòu)也是重要的濺射設(shè)備。
msp-20mt
這是4英寸晶圓的濺射系統(tǒng),配備φ100mm尺寸的靶電極。
該設(shè)備概念基于 msp-20,可對(duì)更廣泛的樣品進(jìn)行涂層。
該設(shè)備專(zhuān)為msp-20tk鎢濺射而開(kāi)發(fā)。它也可用于超高分辨率 sem 觀察。大容量電源可以濺射貴金屬以外的多種金屬。
氬氣用作氣氛氣體。風(fēng)冷磁控管靶可減少樣品損壞并防止靶溫升高。
這是一種特殊的濺射設(shè)備,支持在半導(dǎo)體制造過(guò)程中對(duì)大面積晶片進(jìn)行濺射。提供 8 英寸和 12 英寸兩種尺寸。
設(shè)備 特征 目標(biāo)金屬
采用磁控靶電極實(shí)現(xiàn)了直徑為200 mm的大面積樣品臺(tái),以滿(mǎn)足更大尺寸的msp-8in硅襯底的需求。更大的樣品臺(tái)可以同時(shí)鍍膜 8 英寸晶圓和多個(gè) sem 樣品,從而提高檢測(cè)工作的效率。
采用磁控靶電極實(shí)現(xiàn)了直徑為300 mm的大面積樣品臺(tái),以滿(mǎn)足更大尺寸的msp-12in硅基板的需求。更大的樣品臺(tái)可同時(shí)鍍膜 12 英寸晶圓和多個(gè) sem 樣品,提高檢測(cè)工作效率。
這是一款能夠?yàn)R射各種金屬的型號(hào),包括備受關(guān)注的鎢。它用于廣泛的領(lǐng)域,從表面觀察到實(shí)驗(yàn)應(yīng)用。高潔凈度的真空區(qū)域?qū)τ谥谱饕徊降臉悠肥遣豢缮俚摹sp-40t 可通過(guò)渦輪泵排氣在真空區(qū)域進(jìn)行濺射。
設(shè)備 特征 目標(biāo)金屬
msp-40t
多用途實(shí)驗(yàn)沉積系統(tǒng)。新型號(hào)配備全自動(dòng)沉積功能。
高效沉積,高速排氣,操作簡(jiǎn)單。使用強(qiáng)磁場(chǎng)可以形成多金屬膜。
使用渦輪泵和隔膜泵可實(shí)現(xiàn)清潔的高真空。是一款價(jià)格低廉、性?xún)r(jià)比高的設(shè)備。
沉積靶材:au、ag、pt、au-pd、pd、cu、cr、pt-pd、ni、fe、w、mo、ta、ti、al、ito等。
可以濺射各種金屬靶材。對(duì)于未列出的目標(biāo),請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。
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