據(jù)報道，一直以來，展訊科技一直在4g芯片市場上奮斗，并在近日展開進一步擴張，試圖挑戰(zhàn)高通和聯(lián)發(fā)科等行業(yè)龍頭。展訊據(jù)稱計劃大幅度增加成本以及推出新一代的移動芯片和物聯(lián)網(wǎng)（iot）芯片，以滿足不斷增長的市場需求。
目前，中國官方已經(jīng)提出了“中國制造2025”的計劃，鼓勵國內(nèi)企業(yè)在重要領(lǐng)域中取得更大的市場份額。由于國產(chǎn)芯片廠商在4g芯片市場上的門檻較高，因此目前該領(lǐng)域的市場份額依舊主要由高通和聯(lián)發(fā)科等國外巨頭占據(jù)，展訊科技也一直在這場競爭中爭分奪秒。
在中國市場，展訊已經(jīng)有著相當高的知名度和美譽度，尤其是其移動芯片性能和穩(wěn)定性方面的表現(xiàn)一直受到消費者的好評。現(xiàn)在，展訊著力向iot市場進軍，這是中國制造2025的重要一部分。iot市場的競爭慘烈程度不亞于4g芯片市場，但隨著中國政府和企業(yè)的大力推動，國產(chǎn)芯片企業(yè)正加速進入并發(fā)展壯大。
可以說，4g芯片市場已經(jīng)開始進入到整合期，而展訊作為這場整合中一股角色嶄露頭角。展訊將繼續(xù)在技術(shù)上不斷創(chuàng)新和突破，不斷擴大自身在市場上的影響力。未來，我們也期待著更多優(yōu)秀的國產(chǎn)芯片企業(yè)能夠涌現(xiàn)出來，為中國制造2025做出更大的貢獻。