真空鍍碳儀是一個緊湊的，易于使用的鍍碳儀，主要用來給不導電的樣品鍍一層碳膜，用于掃描電鏡能譜分析的zui成熟的鍍碳儀之一。
真空鍍碳儀為sem、tem、stem、eds/wds、ebsd和微探針分析提供高質量的鍍膜技術。系統(tǒng)結構緊湊，所占空間小。樣品室直徑150mm，可快速抽真空進行鍍膜處理，處理周期約10分鐘。高真空條件下使用超純的碳棒為嚴格的高分辨掃描電鏡、透射電鏡、ebsd及探針分析提供高質量的鍍膜處理。組件設計方式可方便地對不同優(yōu)化條件下的各種應用進行切換。
真空鍍碳儀的使用步驟：
電控柜操作：
1、開水泵、氣源。
2、開總電源。
3、開維持泵、真空計電源，真空計檔位置v1位置，等待其值小于10后，再進入下一步操作。約需5分鐘。
4、開機械泵、預抽，開渦輪分子泵電源、并啟動，真空計開關換到v2位置，抽到小于2為止，約需20分鐘。
5、觀察渦輪分子泵讀數(shù)到達250以后，關預抽，開前級泵和高真空閥繼續(xù)抽真空，抽真空到達一定程度后才能開右邊的高真空表頭，觀察真空度。真空到達2×10-3以后才能打開電子槍電源。
操作：
1、總電源。
2、同時開電子槍控制ⅰ和電子槍控制ⅱ電源：按電子槍控制ⅰ電源、延時開關，延時、電源及保護燈亮，三分鐘后延時及保護燈滅，若后門未關好或水流繼電器有故障，保護燈會常亮。
3、開高壓，高壓會達到10kv以上，調節(jié)束流可到200ma左右，簾柵為20v/100ma，燈絲電流1.2a，偏轉電流在1~1.7之間擺動。
關機順序：
1、關高真空表頭、關分子泵。
2、待分子泵顯示到50時，依次關高閥、前級、機械泵，這期間約需40分鐘。
3、到50以下時，再關維持泵。