利用電子顯微鏡觀察界面生成物與界面處之細(xì)微孔洞
銲錫中銅含量對于sn-3.0ag-xcu覆晶銲錫接點(diǎn)之界面反應(yīng)研究
在本研究中，將探討150°c之時效處理與介于-55°c至125°c之溫度循環(huán)測試對于sn-2.3ag與sn-3.0ag-xcu覆晶銲錫接點(diǎn)之界面反應(yīng)之影響。
在sn-2.3ag或sn-3.0ag-xcu銲錫凸塊與晶片間之金屬凸塊結(jié)構(gòu)為ni/al/cu/sio2，而pcb上之銲錫凸塊之結(jié)構(gòu)為au/electroless ni/cu。
此外，銲錫中之銅含量在界面反應(yīng)中所扮演之角色也是本研究的重點(diǎn)之一。
金線與鋁墊間之固態(tài)反應(yīng)研究
在積體線路封裝中，晶片與導(dǎo)線架之間的連接目前仍然主要是利用打線接合技術(shù)。在本研究中，將探討150°c時效處理對于au-cu wire/al-cu pad
接點(diǎn)處之界面反應(yīng)之影響。試片經(jīng)過研磨、拋光后，再利用pecs （precision etching and coating system）進(jìn)行離子蝕刻。
試片經(jīng)過離子蝕刻后，將易于利用場發(fā)射電子顯微鏡（fe-sem）觀察界面生成物與界面處之細(xì)微孔洞。
實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)界面生成物會隨著時效處理時間之增加而產(chǎn)生相變化，因此在本研究中將藉由顯微結(jié)構(gòu)的觀察與定量分析之結(jié)果，探討界面相變化之情形。
參考資料：