應(yīng)用
廣泛應(yīng)用于陶瓷、玻璃、金屬/合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫(yī)藥、食品等各種領(lǐng)域。
簡介
此后，熱分析開始逐漸在粘土研究、礦物以及合金方面得到應(yīng)用。電子技術(shù)及傳感器技術(shù)的發(fā)展推動了熱分析技術(shù)的縱深發(fā)展，逐漸產(chǎn)生了dta(differential thermal analyzer)技術(shù)；根據(jù)物質(zhì)在受熱過程中質(zhì)量的減少，產(chǎn)生了tg(thermogravimetric analyzer)技術(shù)，等等。同時(shí)，拓展了熱分析技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域，熱分析逐漸成為塑料、橡膠、樹脂、涂料、食品、藥物、生物有機(jī)體、無機(jī)材料、金屬材料和復(fù)合材料等領(lǐng)域。并且成為研究開發(fā)、工藝優(yōu)化和質(zhì)檢質(zhì)控的*的工具。
熱分析的定義是在1977年在日本京都召開的熱分析協(xié)會(icta)第七次會議上誕生的，當(dāng)時(shí)給熱分析下定義為：熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)的物理性質(zhì)與溫度的關(guān)系的一類技術(shù)。因此許多與熱物理性質(zhì)有關(guān)的分析方法都?xì)w屬的熱分析方法當(dāng)中。