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        中國光通信芯片行業(yè)投資前景分析

        發(fā)布時間:2024-06-05
        中國是重要的光通信大國,在光纖光纜領(lǐng)域擁有舉足輕重的地位。然而在光通信芯片領(lǐng)域,中國還有很大的進步空間,特別是光電芯片。
        一、中國光通信行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
        目前國內(nèi)能夠生產(chǎn)光通信芯片的企業(yè)并不多,約30余家,其中大多數(shù)能夠大批量生產(chǎn)低端芯片。僅有光迅科技、海信、華為、烽火等少數(shù)廠商可以生產(chǎn)中芯片,但總體供貨有限,市場占比不足1%,芯片嚴重依賴于博通、三菱等美日公司。在路由器、基站、傳輸系統(tǒng)、接入網(wǎng)等光網(wǎng)絡(luò)核心建設(shè)成本中,光器件成本占比高達60-80%,而光器件成本高企的核心原因在于芯片還不能完全國產(chǎn)化,需要依賴進口,因此光通信芯片應(yīng)該成為中國光通信產(chǎn)業(yè)需要攻克的關(guān)鍵點。
        中國光通信芯片產(chǎn)業(yè)相對落后,既與內(nèi)部研發(fā)實力有關(guān),也與外部環(huán)境有關(guān)。
        在內(nèi)部研發(fā)方面,光通信芯片是一種高度集成的元器件,其所集成的元件包括激光器、調(diào)制器、耦合器、分束器、波分復用器、探測器等。目前業(yè)內(nèi)有兩大類芯片封裝解決方案,一類是iii-v族,另一類是硅光,其中前者技術(shù)相對較成熟,有成熟的單片集成解決方案,后者的激光器集成和封裝方案還在完善。中國在光通信芯片的研發(fā)、設(shè)計、流片加工、封裝等方面,與國外相比都有所欠缺。據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》顯示,國內(nèi)企業(yè)目前只掌握了10gb/s速率及以下的激光器、探測器、調(diào)制器芯片,以及plc/awg芯片的制造工藝以及配套ic的設(shè)計、封測能力,整體水平與*企業(yè)還有較大差距,尤其是芯片能力比美日發(fā)達落后1-2代以上。而且,中國光電子芯片流片加工也嚴重依賴美國、新加坡、加拿大等國。
        在外部環(huán)境方面,在電子信息產(chǎn)業(yè)的格局中,中國依然是行業(yè)的新進者,按照產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律,新進者一定是先從整機和系統(tǒng)等相對容易的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)開始切入。我國目前所處的產(chǎn)業(yè)階段決定了整機和系統(tǒng)企業(yè)會優(yōu)先采購供應(yīng)商的光通信芯片,從而對自主研發(fā)芯片的決心有所松懈。
        光通信芯片的研發(fā)過程極為復雜,不僅需要一定的技術(shù)積累,還需要較大的投資,研發(fā)和生產(chǎn)周期也都較長,芯片更是如此。行業(yè)發(fā)展急需更高層次、更大力度的人才、政策和資金支持。其實任何一項高科技產(chǎn)物都需要資金、時間的積累,只要認清這一點,肯投入,肯花費大量的精力去布局產(chǎn)業(yè),肯踏踏實實研發(fā)技術(shù),中國光通信產(chǎn)業(yè)定會贏得后的勝利。
        二、中國光通信芯片行業(yè)企業(yè)布局
        近年來,對芯片行業(yè)的重視程度超過以往,對企業(yè)而言,光通信芯片的市場前景不可限量,國內(nèi)的通訊企業(yè)紛紛加大投入,研發(fā)芯片。基于此,本文整理了光通信芯片領(lǐng)域國內(nèi)企業(yè)的布局。
        (一)通信巨頭紛紛入局
        華為、峰火等通訊巨頭在光通信芯片上投入巨大,中興、大唐等公司近期也在積極布局。
        作為國內(nèi)通信行業(yè)的*,華為在光通信芯片這塊是相對薄弱的環(huán)節(jié)。華為非??春霉馔ㄐ判酒袌?,早在2013年,就通過收購比利時硅光子公司caliopa加入光通信芯片戰(zhàn)場,后來又收購了英國光子集成公司cip。迄今,華為對光通信芯片的投入已有五年之久。
        除了華為,烽火科技也很看好光通信芯片市場,設(shè)立子公司研發(fā)光通信芯片。光迅科技就是烽火科技旗下子公司之一,其芯片自給率達到95%左右,但集中在中低端芯片。烽火通信投資的飛思靈公司也專注于光通信系統(tǒng)設(shè)備及光模塊器件所需芯片研發(fā)、設(shè)計,目前飛思靈產(chǎn)品己經(jīng)覆蓋了從光通信系統(tǒng)設(shè)備到光模塊器件相關(guān)的各類核心芯片。
        (二)激光、家電等巨頭亦加入其中
        國內(nèi)光通信芯片的一大優(yōu)勢就是企業(yè)都處于同一起跑線,未來的市場取決于現(xiàn)在的投入與努力,激光巨頭華工科技與家電巨頭海信也加入了其中。
        華工科技在光通信芯片領(lǐng)域積極進行布局,不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈,成立光通信芯片公司提升產(chǎn)品研發(fā)能力。華工科技專家表示,公司正在加緊研發(fā)核心芯片,目前已做好大規(guī)模量產(chǎn)準備,預(yù)計5g應(yīng)用光通信芯片將于2019年量產(chǎn)。
        作為國內(nèi)家電行業(yè)巨頭企業(yè),海信對光通信芯片布局非常早。本世紀初,海信就進行光通信業(yè)務(wù)的布局,2005年海信曾推出款可商用gpon模塊。海信在100g pon光模塊技術(shù)上也取得了突破。在資本運作方面,海信收購了日本光通信芯片公司和美國光通信芯片公司,完善產(chǎn)業(yè)布局。
        (三)眾多新面孔加入芯片混戰(zhàn)
        正是看到了行業(yè)的巨大前景,很多新興企業(yè)也相繼研發(fā)光通信芯片。如索爾思光電的100gb/s qsfp28收發(fā)模塊兼具性能和成本優(yōu)勢,易飛揚研發(fā)成功了100gqsfp28光模塊,100gcfp-lr4光模塊已商業(yè)化。除此之外,還有海特高新、紫光展銳等都在積極研發(fā)光通信芯片。
        三、中國光通信芯片行業(yè)投資前景分析
        (一)5g給光通訊芯片行業(yè)帶來巨大機遇
        在網(wǎng)絡(luò)強國戰(zhàn)略以及中國制造2025推動下,中國通信產(chǎn)業(yè)下一階段的使命就是借助5g機遇實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級?;谙掠瓮ㄐ旁O(shè)備集成的地位以及近半數(shù)的市場份額,整個產(chǎn)業(yè)都將逐步向上游芯片和核心器件環(huán)節(jié)升級,5g給光通信芯片帶來了巨大的機遇。
        5g已經(jīng)成為戰(zhàn)略的一部分,相對于4g網(wǎng)絡(luò),其峰值理論傳輸速度將比現(xiàn)在快數(shù)百倍。而5g里面重要的一部分就是光模塊。一個的光模塊公司,要想取得高于行業(yè)增速的成長,需要持續(xù)提升封裝工藝,在新產(chǎn)品和高速率產(chǎn)品上始終保持市場性,但因上游芯片和下游設(shè)備集成的市場集中度都比中游光模塊要高,議價能力也更強,*來看,要想獲得超額利潤,或者估值溢價,必須要向上游芯片和核心器件布局和延伸,不斷構(gòu)建競爭壁壘。
        (二)光電子是半導體產(chǎn)業(yè)重要細分領(lǐng)域,光芯片是光電技術(shù)應(yīng)用的核心,市場規(guī)模持續(xù)增長
        光電子產(chǎn)業(yè)已成為半導體產(chǎn)業(yè)重要分支。根據(jù)wsts統(tǒng)計,半導體產(chǎn)業(yè)分為四大細分領(lǐng)域,分別為集成電路、光電子、分立器件和傳感器,其中,光電子是繼集成電路之后的第二大細分領(lǐng)域,市場規(guī)模占整體半導體產(chǎn)業(yè)的比例在7%~10%之間,并逐年提升。
        光芯片是光電技術(shù)產(chǎn)品的核心,光電技術(shù)在不同領(lǐng)域中的應(yīng)用需求終都將反映成為對于特定光芯片的需求。
        (三)政策助力產(chǎn)業(yè)升級,發(fā)展自主光通信芯片產(chǎn)業(yè)勢在必行
        總體來看,我國通信產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)在的競爭力呈現(xiàn)金字塔結(jié)構(gòu)。具體表現(xiàn)為,下游以華為、中興通訊為代表的通信設(shè)備商在市場份額和競爭實力上占據(jù)較強優(yōu)勢,而產(chǎn)業(yè)鏈中游的光模塊環(huán)節(jié)和上游的光通信芯片環(huán)節(jié)則相對較弱。我國光通信芯片進口依賴嚴重,從光芯片行業(yè)競爭格局來看,以高速率為主要特征的光芯片的生產(chǎn)主要集中在新博通、三菱、住友、oclaro等美國和日本企業(yè)中。與之相比,我國光芯片自給率不足,相關(guān)光芯片需求極度依賴進口。
        集成電路已吹響芯片國產(chǎn)化號角,光芯片有望緊隨其后。實際上在我國光通信芯片較為發(fā)達的地區(qū),地方政府為了促進優(yōu)勢企業(yè)的發(fā)展,就曾設(shè)立過相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金。例如,2013武漢市政府設(shè)立了戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展引導基金來促進包含光電子芯片在內(nèi)的9大新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,基金總體規(guī)模為102億。未來,隨著光通信行業(yè)的發(fā)展,上游光通信芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略地位將進一步凸顯。
        (四)光通信芯片生產(chǎn)制造空白填補
        日前,世界半導體設(shè)計企業(yè)加拿大科光公司與河北滄州市簽訂合作協(xié)議書,確定河北科光化合物半導體生產(chǎn)項目落戶滄州。投建項目是的全鏈條芯片生產(chǎn)項目,主要面向國內(nèi)通信市場。
        項目建成后,將對加拿大科光公司核心的幾款產(chǎn)品進行規(guī)?;a(chǎn),預(yù)計年產(chǎn)值19億元,年納稅3.4億元,項目達產(chǎn)5年后,預(yù)計產(chǎn)值將達到30億元。擬上生產(chǎn)線將是*三條高速光通信芯片生產(chǎn)線,彌補了我國光通信芯片生產(chǎn)制造的空白,國產(chǎn)化進程速度有望加快。
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