led封裝主要應用于照明、液晶顯示屏、背光源等領域，其中照明用led封裝依然是led封裝大應用市場，2018年占比達到49%，由于中美貿(mào)易摩擦的原因，中國led照明出口受到較大影響，導致2018年led封裝行業(yè)市場行情有所放緩。受此形勢影響，國內(nèi)led封裝大廠紛紛出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，2018年中國大陸led封裝市場規(guī)模697億元，同比增長6%，增速較2017年下滑12%。傳統(tǒng)顯示屏和傳統(tǒng)背光的封裝市場占據(jù)較大比重，但是未來成長規(guī)模有限；新型mini led背光或mini rgb的封裝目前市場接受程度較低，但有望成為新的增長動力。
從led封裝供應端看，在中國市場，大陸封裝廠商2018年營收規(guī)模為488億，同比增長7%，包括木林森、國星和聚飛等在內(nèi)的一線大廠。2018年大陸封裝廠商占有率為70%，占有率未出現(xiàn)明顯增長，主要原因在于車用、背光及照明市場依然以廠商為主。與此同時2018年國外封裝廠商在中國依然保持4%的增長。
高工產(chǎn)研l(wèi)ed研究所(ggii)分析認為，受中美貿(mào)易和進出口環(huán)境的影響，2019年中國led封裝市場依然不容樂觀，預計led封裝市場規(guī)模720億元左右，大陸市場的內(nèi)部需求將會成為增長的主要動力，包括車用led、商照、背光源及顯示。
高工產(chǎn)研l(wèi)ed研究所(ggii)結(jié)合對全國中游封裝企業(yè)的實際調(diào)查情況，編制了《2019年中國led封裝行業(yè)調(diào)研報告》(第八版)，報告對中國中游led封裝、封裝配套、企業(yè)、產(chǎn)業(yè)政策、投資風險、投資前景等方面進行詳細了分析和預測。高工產(chǎn)研l(wèi)ed研究所(ggii)希望通過實際的調(diào)查研究，為投資者、業(yè)內(nèi)人士、證券公司以及想了解led封裝行業(yè)的人士，提供準確、有參考價值的報告。