晶振發(fā)展現(xiàn)狀及晶振市場需求預(yù)測
節(jié) 晶振產(chǎn)能分析及預(yù)測
一、2016-2018年晶振發(fā)展現(xiàn)狀
根據(jù)數(shù)據(jù)，2017年石英晶體諧振器市場規(guī)模約767億元。其中，日本廠商生產(chǎn)的石英晶體諧振器占市場的49.5%，居位;中國臺灣廠商占24.1%，居二位;美國廠商占9.4%，中國廠商占6.6%，歐洲廠商占2.4%。
二、2016-2018年晶振產(chǎn)能分析
一款智能手機需要使用4-8片晶振，普通手機需要使用2-5顆。筆記本電腦需要使用3-4顆晶振，平板電視4-7顆，數(shù)碼相機2-4顆。豪華車需要70-110顆晶振，經(jīng)濟(jì)型需要20-40顆。2016年我國微型smd高頻晶體諧振器的銷量為100.60億只，銷售額為49.30億元。預(yù)計未來幾年，我國石英晶體諧振器市場規(guī)模需求還將保持快速增長。
三、2016-2018年晶振產(chǎn)量分析
2017晶振總產(chǎn)量約1000億只。
四、2016-2018年晶振市場需求分析
手機領(lǐng)域智能手機占比逐年提升，隨著手機支持的功能的增加，如wifi、藍(lán)牙、gps等功能的增加，對電子元器件的需求也在增加，低端功能機的晶振需求在2-3個左右，而智能機的需求最多可以接近10個。idc數(shù)據(jù)顯示2017年手機年產(chǎn)量在19.9億部，其中智能手機15億部，功能手機5億部，智能手機占比74.8%;預(yù)計到2021年手機產(chǎn)量略有增加，超20億部，其中智能手機占比提升至85.5%。雖然終端產(chǎn)量變化不大，但隨著智能手機占比提升，以及智能手機支持功能的增加，智能手機對終端的需求仍在逐年提升。以平均功能機4個晶振/智能機7個晶振計算，2017年手機產(chǎn)業(yè)晶振需求125億只;2021年按功能機4個晶振/智能機10個晶振計算，將提升至183億只，年均增長率為10%。
據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年我國汽車產(chǎn)銷較快增長，產(chǎn)銷總量再創(chuàng)歷史新高，全年汽車產(chǎn)銷分別完成2901.5萬輛和2887.9萬輛，比上年同期分別增長3.2%和3%。乘用車產(chǎn)銷量同樣創(chuàng)歷史新高，分別達(dá)到2480.7萬輛和2471.8萬輛。
國家2018年1月7日發(fā)布的《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》要求到2020年，智能汽車新車占比達(dá)到50%，智能道路交通系統(tǒng)建設(shè)取得積極進(jìn)展，大城市、高速公路的車用無線通信網(wǎng)絡(luò)(lte-v2x)覆蓋率達(dá)到90%，北斗高精度時空服務(wù)實現(xiàn)全覆蓋。到2025年，新車基本實現(xiàn)智能化，高級別智能汽車實現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用?！叭栓C車–路–云”實現(xiàn)高度協(xié)同，新一代車用無線通信網(wǎng)絡(luò)(5g-v2x)基本滿足智能汽車發(fā)展需要。
隨著智能汽車、新能源汽車的普及，將為汽車電子帶來更大的市場空間。越來越多的電子配件(例如，傳感器、通信(gps、4g/5g)、攝像頭、檢測系統(tǒng)等)被應(yīng)用到汽車上以提高安全性、舒適性、娛樂性和穩(wěn)定性。汽車聯(lián)網(wǎng)、智能識別系統(tǒng)及無人駕駛的快速發(fā)展將大幅促進(jìn)上游元件市場的快速增長。如idc關(guān)于未來車聯(lián)網(wǎng)的預(yù)測中，包含5g通信、v2x車聯(lián)網(wǎng)、adas、智能輔助等領(lǐng)域，對車輛的電子化、智能化要求進(jìn)一步提高。2017年汽車年產(chǎn)量近1億輛，如果按每車50個晶振需求，每年的晶振需求將達(dá)50億只。假設(shè)2020年智能新車占比50%，使用晶振達(dá)到豪華車入門級別70個，預(yù)計使用約70億只，年增長12%。
伴隨物聯(lián)網(wǎng)以及國產(chǎn)化替代，國內(nèi)企業(yè)迎高速增長期
伴隨5g催生的全新應(yīng)用，將有數(shù)以百億計的全新設(shè)備接入到萬物互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)中，作為物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)元器件，認(rèn)為行業(yè)將保持與物聯(lián)網(wǎng)同步增長趨勢。愛立信預(yù)測物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)量，將由2016年的160億，增加到2022年的290億，其中計算機、、手機等傳統(tǒng)設(shè)備將維持在低速增長，而遠(yuǎn)距離與近距離的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備年均增速將分別保持在30%與20%的高增速，總體物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備的年均增速在10%左右。
預(yù)測2018年物聯(lián)網(wǎng)新增設(shè)備將新增物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)為16億個，按每連接數(shù)參考共享單車3個晶振計算，將新增市場需求48億只，考慮到智能手機、汽車、家電等領(lǐng)域智能化率提升，本身會提升晶振需求，預(yù)計2018年市場需求增加將達(dá)百億只，認(rèn)為晶振行業(yè)未來幾年整體將保持10%左右的增速。國內(nèi)晶振企業(yè)享受國產(chǎn)化替代紅利，將會保持更高的增速。
中國是電子產(chǎn)品的主要生產(chǎn)產(chǎn)地，據(jù)壓電晶體行業(yè)協(xié)會(pcac)數(shù)據(jù)國內(nèi)2017年進(jìn)口晶振數(shù)量為342億只;國內(nèi)2017年自產(chǎn)自銷250億只，則國內(nèi)年消耗晶振數(shù)量將達(dá)600億只左右，國內(nèi)晶振消耗量占比為60%，則2017總消耗量將達(dá)1000億只。