灌封膠又稱(chēng)作電子膠，是一個(gè)較為廣泛的稱(chēng)呼。主要用于電子元器件的密封和粘接，可強(qiáng)化電子元器件的整體性能，提高電子器件對(duì)振動(dòng)的抵抗能力， 可避免電子器件直接暴露于空氣之中，起到防塵、防潮的作用。目前市場(chǎng)上電子灌封膠的品種繁多，從材質(zhì)類(lèi)型上分，目前z常見(jiàn)的則是硅橡膠灌封膠。
室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠，用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí)，不放出低分子，無(wú)應(yīng)力收縮，可深層硫化，無(wú)任何腐蝕。
硅橡膠灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬(wàn)別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類(lèi)。從劑型上分有雙組分和單組分兩類(lèi)。多組分劑型，由于使用不方便，做為商品不多見(jiàn)。 常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對(duì)設(shè)備要求不高，使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。
除以上講到的之外，灌封膠的應(yīng)用還非常的廣，這里就不詳細(xì)的講解了，想要了解更多的相關(guān)資訊的可關(guān)注我們宏圖硅膠，在線(xiàn)咨詢(xún)我們客服 。