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隨著更多搭載驍龍8 gen 2和天機(jī)8200芯片的新發(fā)布手機(jī)實(shí)際跑分成績的確定，特對(duì)該款手機(jī)的soc芯片性能排名進(jìn)行修訂，修訂后的《手機(jī)cpu天梯圖（2022年12月第1版）》將于2022年12月30日到期。長圖，
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2022年12月手機(jī)soc芯片性能排行榜
《手機(jī)cpu天梯圖（2022年12月第1版）》描述：綜合魯大師、安兔兔、geekbench、pcmark、vellamo等相關(guān)平臺(tái)的評(píng)測意見整理排名。
2022年12月手機(jī)soc芯片性能排名前五如下。
第1名：蘋果a16仿生。
2022年9月8日發(fā)布的蘋果a16仿生芯片基于tsmc的4nm工藝制造，并在蘋果2022年秋季新品發(fā)布會(huì)后安裝在iphone 14系列手機(jī)上。
cpu采用2x3.46 ghz珠峰4x2.02 ghz鋸齒六核架構(gòu)。雖然性能相比a15仿生提升不大，但功耗節(jié)省了20%。
圖：蘋果a16仿生芯片
第二名：驍龍8代2。
驍龍8 gen 2于2022年11月16日發(fā)布，基于tsmc最新一代4nm工藝。cpu采用1 4 3 8核架構(gòu)，x3 cortex超級(jí)核心，主頻3.19ghz
4個(gè)2.8ghz的大內(nèi)核(2個(gè)cortex-a715和2個(gè)cortex a710)和3個(gè)2ghz的小cortex a510內(nèi)核。借助8mb三級(jí)高速緩存，
支持4200mhz lpddr5x ufs 4.0，比上一代能效提升40%，gpu性能提升25%。
圖：驍龍8代2芯片
第三名：天脊9200。
天機(jī)9200是聯(lián)發(fā)科最新一代旗艦移動(dòng)芯片，于2022年11月8日發(fā)布。基于tsmc第二代4nm工藝，cpu采用1 3 4八核架構(gòu)，為1超核cortex-x3，主頻高達(dá)3.05ghz
3核cortex-a715主頻高達(dá)2.85ghz，4核cortex-a510主頻1.8ghz，gpu集成最新一代11核gpu immortalis-g715，整體性能較上一代提升32%。
耗電量節(jié)省了41%。此外，天機(jī)9200還集成了第六代ai處理器。
圖：天機(jī)9200芯片
第4名：蘋果a15仿生。
蘋果a15仿生于2021年9月15日發(fā)布。蘋果a15仿生一共有三個(gè)版本。
其中，iphone 13 pro和iphone 13 pro max上安裝的cpu具有6核架構(gòu)(2個(gè)性能核和4個(gè)能效核)、5核gpu和16核apu。
圖：蘋果a15仿生芯片
第五名：驍龍八代一。
驍龍8 gen 1是驍龍第一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)芯片的升級(jí)版，也可以說是plus版本，基于tsmc的4nm工藝生產(chǎn)。
the cpu architecture is 1x arm cortex -x2 core (3.2ghz), 3 arm cortex-a710 (2.75 ghz) and 4 arm cortex-a510 cores (2 ghz).
圖：驍龍8代1芯片
綜合評(píng)論。
蘋果的a系列芯片得益于全封閉的ios生態(tài)系統(tǒng)和系統(tǒng)優(yōu)化。6核架構(gòu)cpu芯片在實(shí)際體驗(yàn)上不輸于安卓陣營的8核芯片，所以每次隨著蘋果a系列新芯片的發(fā)布，都會(huì)出現(xiàn)6核甩8核的情況。
安卓陣營，沒有麒麟的同臺(tái)競爭，高端芯片就剩下天機(jī)和驍龍作為堡壘。從各大廠商最新的旗艦手機(jī)配置來看，擺脫了驍龍888“火龍”稱號(hào)的高通獲得了更多的信任。
【結(jié)束】