隨著hd板孔徑的微小化，傳統(tǒng)的化學(xué)清洗工藝已不能滿足盲孔結(jié)構(gòu)的清洗，液體表面張力使藥液滲透進孔內(nèi)有困難，特別是在處理激光鉆微盲孔板時，可靠性不好目前應(yīng)用于微堙官孔的孔清洗工藝主要有超生波清洗機和等離子體清洗機，超聲波清洗主要依據(jù)空化效應(yīng)來達到清洗的目的，屬于濕法處理，清洗時間較長，且依賴于清洗液的去污性能，增加了對廢液的處理問題?，F(xiàn)階段普遍應(yīng)用的設(shè)備 主要為等離子體清洗機工藝，等離子體清洗機處理工藝簡單，對環(huán)境友好，清洗效果明顯，針對盲孔結(jié)構(gòu)非常有效。
等離子清洗機（plasma cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.
等離子清洗機對于pcb線路板的活化處理：高頻產(chǎn)生的等離子體方向性不強，可以深入物體的微細孔眼和凹陷內(nèi)，特別適合用于線路板生產(chǎn)中盲孔以及微小孔的清洗；等離子清洗機效率主，整個清洗工藝流程在幾分鐘內(nèi)即可完成
等離子體清洗機的作用是指高度活化的等離子體在電場的作用下發(fā)生定向移動，與孔壁的鉆污發(fā)生氣固化學(xué)反應(yīng)，同時生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應(yīng)的粒子被抽氣泵排出。等離子體在hd板盲孔清洗時一般分為三步處理，第一階段用高純的n2產(chǎn)生等離子體，同時預(yù)熱印制板，使高分子材料處于一定的活化態(tài);第二階段以o2、cf4為原始氣體，混合后產(chǎn)生0、f等離子體，與丙烯酸、pi、fr4、玻璃纖維等反應(yīng)，達到去鉆污的目的;第三階段采用o2為原始氣體，生成的等離子體與反應(yīng)殘余物使孔壁清潔。在等離子清洗機生產(chǎn)過程中，除發(fā)生等離子化學(xué)反應(yīng)，等離子體還與材料表面發(fā)生物理反應(yīng)。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，有利于清洗蝕刻反應(yīng)。
隨著材料和技術(shù)的發(fā)展，埋直孔結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)將越來越小，越來越精細化;在對盲孔進行電鍍填孔時，使用傳統(tǒng)的化學(xué)除膠渣方法將會越來越困難，而等離子處理機的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺點，能夠達到對盲孔以及微小孔的較好清洗作用，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時達到良好的效果。
關(guān)鍵詞：等離子清洗機 抽氣泵