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        半導(dǎo)體測試系統(tǒng)

        發(fā)布時間:2024-05-28
        為保持正確性和一致性,測試系統(tǒng)需要進(jìn)行定期校驗,用以保證信號源和測量單元的精度。
        當(dāng)一個測試系統(tǒng)用來驗證一片晶圓上的某個獨立的die的正確與否,需要用probecard來實現(xiàn)測試系統(tǒng)和die之間物理的和電氣的連接,而probecard和測試系統(tǒng)內(nèi)部的測試儀之間的連接則通過一種叫做“load board”或“performance board”的接口電路板來實現(xiàn)。在cp測試中,performance board和probe card一起使用構(gòu)成回路使電信號得以在測試系統(tǒng)和die之間傳輸。
        當(dāng)die封裝出來后,它們還要經(jīng)過ft測試,這種封裝后的測試需要手工將一個個這些獨立的電路放入負(fù)載板(load board)上的插座(socket)里,這叫手工測試(hand test)。一種快速進(jìn)行ft測試的方法是使用自動化的機械手(handler),機械手上有一種接觸裝置實現(xiàn)封裝引腳到負(fù)載板的連接,這可以在測試機和封裝內(nèi)的die之間提供完整的電路。機械手可以快速的抓起待測的芯片放入測試點(插座),然后拿走測試過的芯片并根據(jù)測試pass/fail的結(jié)果放入事先定義好的相應(yīng)的bin區(qū)。
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