1，pcb電源線規(guī)則2，pcb板布線有什么規(guī)則3，pcb 布線有哪些規(guī)則4，pcb布線原則5，pcb板布線的原則 最基本的1，pcb電源線規(guī)則
在design--rules...--routing--width 下面添加需要設(shè)定的規(guī)則，有多少個(gè)就添加多少個(gè)。安全間距一般用10mil就可以了，鋪銅時(shí)需要大些，設(shè)為20mil。
2，pcb板布線有什么規(guī)則
走線盡量短，如果雙面板（一般都是）盡量使用底層的線，盡量少用過孔（哪怕繞一點(diǎn)），還有一點(diǎn)，功能相同信號線盡量等長（不過這條一般用不到，高級pcb工程師才會注意）布通，美觀，保證電氣性能最優(yōu)化處理。最佳參考層面，成本控制，實(shí)際可行度
3，pcb 布線有哪些規(guī)則
1. 電源、地線的處理盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對數(shù)字電路的pcb可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用2. 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整個(gè)pcb對外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在pcb內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在pcb與外界連接的接口處。3. 地線回路規(guī)則：環(huán)路最小規(guī)則，即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。針對這一規(guī)則，在地平面分割時(shí)，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題；在雙層板設(shè)計(jì)中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的孔，將雙面地信號有效連接起來，對一些關(guān)鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設(shè)計(jì)，需特別考慮其地平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。4. 竄擾控制串?dāng)_（crosstalk)是指pcb上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用?？朔?dāng)_的主要措施是： 加大平行布線的間距，遵循3w規(guī)則。 在平行線間插入接地的隔離線。 減小布線層與地平面的距離。5. 屏蔽保護(hù)對應(yīng)地線回路規(guī)則，實(shí)際上也是為了盡量減小信號的回路面積，多見于一些比較重要的信號，如時(shí)鐘信號，同步信號；對一些特別重要，頻率特別高的信號，應(yīng)該考慮采用銅軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即將所布的線上下左右用地線隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實(shí)際地平面有效結(jié)合。6. 走線的方向控制規(guī)則即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。4。 一q般規(guī)則 3。5 pcb板上b預(yù)劃分1數(shù)字、模擬、daa信號布線區(qū)l域。 3。8 數(shù)字、模擬元f器件及c相應(yīng)走線盡量分3開u并放置於各自的布線區(qū)i域內(nèi)4。 4。4 高速數(shù)字信號走線盡量短。 7。3 敏感模擬信號走線盡量短。 2。0 合理分6配電源和地。 2。8 dgnd、agnd、實(shí)地分1開m。 0。0 電源及y臨界信號走線使用寬線。 4。4 數(shù)字電路放置於并行總線。串行dte接口i附近，daa電路放置於電話線接口d附近。 5。 元j器件放置 8。7 在系統(tǒng)電路原理圖中1： a) 劃分2數(shù)字、模擬、daa電路及s其相關(guān)電路； b) 在各個(gè)c電路中1劃分2數(shù)字、模擬、混合數(shù)字。模擬元z器件； c) 注意各ic芯片6電源和信號引6腳的定位。 3。0 初步劃分8數(shù)字、模擬、daa電路在pcb板上t的布線區(qū)u域(一i般比6例8。7。3)，數(shù)字、模擬元g器件及m其相應(yīng)走線盡量遠(yuǎn)離并限定在各自的布線區(qū)w域內(nèi)0。 note:當(dāng)daa電路占較大m比8重時(shí)，會有較多控制。狀態(tài)信號走線穿越其布線區(qū)i域，可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整，如元e器件間距、高壓抑制、電流限制等。 0。1 初步劃分5完畢后，從1connector和jack開o始放置元y器件： a) connector和jack周圍留出插件的位置； b) 元v器件周圍留出電源和地走線的空間； c) socket周圍留出相應(yīng)插件的位置。 3。6 首先放置混合型元v器件(如modem器件、a。d、d。a轉(zhuǎn)換芯片3等)： a) 確定元g器件放置方1向，盡量使數(shù)字信號及e模擬信號引7腳朝向各自布線區(qū)e域； b) 將元y器件放置在數(shù)字和模擬信號布線區(qū)l域的交界處。 2。1 放置所有的模擬器件： a) 放置模擬電路元x器件，包括daa電路； b) 模擬器件相互6靠近且放置在
4，pcb布線原則
線的大小設(shè)定，線與線，線和元器件，線與焊盤，線與通孔之間的距離設(shè)定，線的優(yōu)先權(quán)設(shè)定，比如說你設(shè)置gnd的線寬為30mil，而其他線只要15mil，那么你就要把地線的布線優(yōu)先權(quán)設(shè)定為高于其他線的布線規(guī)則?；旧暇瓦@些pcb布線6大原則1 電源、地線的處理既使在整個(gè)pcb板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、 地線的布線要認(rèn)真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。 對每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述： 眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對數(shù)字電路的pcb可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用) 用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影澹娫?，地線各占用一層。2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多pcb不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。 數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人pcb對外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在pcb內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在pcb與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在pcb上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。3 信號線布在電（地）層上在多層印制板布線時(shí)，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費(fèi)也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴? 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。5 布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多cad系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。 標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（drc）布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面： 線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在pcb中是否還有能讓地線加寬的地方。 對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。 模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。 后加在pcb中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會造成信號短路。 對一些不理想的線形進(jìn)行修改。 在pcb上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。 多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述 本文檔的目的在于說明使用pads的印制板設(shè)計(jì)軟件powerpcb進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。
5，pcb板布線的原則 最基本的
1 電源、地線的處理既使在整個(gè)pcb板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下