軟端貼片電容，又稱軟應(yīng)力貼片電容或固體有機(jī)聚合物鋁電解貼片電容，是一種電容器件的分類，常用于電子元器件中。它是一種具有高頻響應(yīng)特性、小型化和低串音共振等優(yōu)點(diǎn)的新型電容器件，它采用了先進(jìn)的微電子封裝技術(shù)，特別是采用了軟性端子，實(shí)現(xiàn)了在表面貼裝技術(shù)中使用的小型化組件的高可靠性。軟端貼片電容是近年來新出現(xiàn)的電容器件類型，是大規(guī)模電子制造中越來越受歡迎的一種元器件。
與傳統(tǒng)金屬化聚酰亞胺膜（mfp）貼片電容不同，軟端貼片電容采用固體有機(jī)聚合物鋁電解質(zhì)和鋁箔為電容介質(zhì)，具有以下特點(diǎn)：
1、具有超薄和小型化的特點(diǎn)，與普通電容相比體積更小，可適用于高密度電路板上的安裝。
2、采用全有機(jī)材料，比傳統(tǒng)電容器件擁有更長的使用壽命和更好的安全性。
3、具有優(yōu)異的電容性能：電容系數(shù)高、串音共振頻率低、漏電流低等優(yōu)點(diǎn), 相比于鋁電解電容的容量溫漂、濕漏等問題得到極大改善。
4、可靠性高：軟端貼片電容器件采用的是軟性端子接口設(shè)計(jì)，極大的提高了其的高溫穩(wěn)定性。
軟端貼片電容一般采用表面組裝技術(shù)和自動(dòng)化生產(chǎn)工藝，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)周邊、通信、醫(yī)療和工業(yè)領(lǐng)域等，為各種高頻調(diào)節(jié)電路、濾波電路和電源電路等提供支持。