fpc柔性電路玻璃基板用誠峰plasma表面清洗表層的污染物：
在lcd面板行業(yè)，加工過程中，熱壓法適用于觸控屏、筆記本電腦顯示屏等產(chǎn)品與柔性薄膜電路的連接。柔性薄膜電路通過加熱和壓力直接附著在皮帶上lcd接線點的玻璃。這一過程需要清潔玻璃平面，但玻璃表面在實際生產(chǎn)和儲存過程中易受環(huán)境污染，影響到后續(xù)的表面制作工藝的品質(zhì)。
在把裸芯片ic安裝玻璃基板(lcd)上的cog鍵合后高溫硬化芯片時，在鍵合填料表面形成基底涂層。ag漿液等連接劑的溢流成分環(huán)境污染粘接填料。如果等離子體可以在熱壓綁定前清洗，熱壓綁定的質(zhì)量可以大大提高。此外，由于襯里和裸芯片ic提高表面潤濕性，lcd&mdash；還可以提高cog模塊的附著力也可以減少線路的腐蝕。
當(dāng)材料表面對清潔度要求較高時，涂層應(yīng)通過表面激活、沉積和等離子體激活，以免損壞材料表面的清潔度。等離子體激活后，水滴對材料表面的潤濕效果明顯強于其他處理方法。我們用plasma表面清洗手機屏幕，發(fā)現(xiàn)plasma表面清洗后的手機屏幕表面浸泡在水中。
目前裝配技術(shù)的主要趨勢是sip，bga和csp包裝使半導(dǎo)體設(shè)備朝著模塊化、高度集成和小型化的方向發(fā)展。電加熱過程中形成的有機污染和氧化膜是包裝和裝配過程中的主要問題。由于粘合劑表面污染物的存在，這些部件的粘合強度和包裝樹脂的密封強度直接影響到這些部件的裝配水平和可持續(xù)發(fā)展。每個人都在努力處理它們，以提高這些部件的裝配能力。
實踐證明，plasma表面清洗技術(shù)的引入可以大大提高包裝的可靠性和成品率。等離子體設(shè)備的優(yōu)點是表面清潔、表面改性和產(chǎn)品性能。