等離子射頻電源等離子體與催化劑相互影響研究進展：
低溫等離子體作為一種有效的分子活化技術(shù)手段與催化劑的交叉學科研究越來越密切二者的結(jié)合方式主要表現(xiàn)為以下兩種表現(xiàn)形式等離子體增強制備催化劑和催化劑增強等離子體化學反應。等離子射頻電源等離子體是由多種粒子組成的復雜體系催化劑大多為吸附了金屬活性組分的多孔介質(zhì)，當催化劑與等離子體接觸時相互之間會產(chǎn)生一定影響。 催化劑的物理化學性能等發(fā)生變化，從而提高催化劑的活性和穩(wěn)定性等離子體的粒子類型和濃度發(fā)生變化促進等離子體化學反應。
催化劑經(jīng)過等離子體表面處理，催化劑活性明顯增加。本文詳細總結(jié)了等離子射頻電源等離子體處理過程中，等離子體與催化劑的相互影響。等離子體不僅影響活性組分的粒徑、形狀和催化劑的酸度而且具有一定的還原性另一方面催化劑也能改變等離子體的電子溫度、電子濃度和形貌。
等離子體增強制備催化劑，它是在常規(guī)催化劑高溫焙燒之前，利用等離子體對催化劑進行表面處理和修飾提高了催化劑的反應活性。催化劑在化工生產(chǎn)中占有舉足輕重的作用尤其是負載型催化劑大多數(shù)化學反應都需要催化劑的參與才能順利進行。在催化反應中活性組分的分散度、化學狀態(tài)、表面含量以及與載體的相互作用等參數(shù)，直接決定了催化劑的活性、選擇性和穩(wěn)定性。
等離子射頻電源等離子體表面處理可以改變金屬活性組分的價態(tài)，實現(xiàn)催化劑還原。催化劑表面金屬的還原與等離子體中的高能電子有直接的聯(lián)系，當催化劑放入等離子體內(nèi)部時由于電子的移動速度遠高于其它重離子的移動速度，因此電子首先達到催化劑表面并且在催化劑表面形成穩(wěn)定的等離子體鞘層。
催化劑表面的電子會與金屬離子發(fā)生復合反應，從而降低金屬價態(tài)甚至被還原為單質(zhì)金屬。利用等離子體對催化劑的化學效應可以改變催化劑表面活性分子的價態(tài)、分解活性組分產(chǎn)生新物種等，從而實現(xiàn)對催化劑的表面改性。等離子射頻電源等離子體處理為低溫分解過程，該過程產(chǎn)生了特殊的金屬團簇，可以增強金屬顆粒與載體之間的相互作用，避免金屬顆粒的長大。
利用等離子體處理技術(shù)對常規(guī)浸漬法制備ni/srtio3催化劑進行了改進實驗結(jié)果證實形成的金屬團簇與載體之間的作用力明顯增強微觀條件下可觀察到團簇的斥力作用使其發(fā)生形變形成扁平的半橢球形金屬顆粒，大大提高了催化劑的金屬分散性，催化劑的活性和穩(wěn)定性也顯著提高。等離子射頻電源等離子體技術(shù)制備催化劑具有操作簡便、工藝流程短、能耗低，催化劑變化過程直觀易控、清潔無污染等優(yōu)點。未來將等離子體和催化劑相結(jié)合的價值潛力很大的有待進一步的研究對其進行優(yōu)化。