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隨著更多搭載驍龍8 gen 2和天機(jī)8200芯片的新發(fā)布手機(jī)實際跑分成績的確定，特對該款手機(jī)的soc芯片性能排名進(jìn)行修訂，此次修訂的《手機(jī)cpu天梯圖（2022年12月第1版）》截止至2022年12月30日。對于長圖，請點擊放大或在pc上閱讀。
2022年12月手機(jī)soc芯片性能排行榜
《手機(jī)cpu天梯圖（2022年12月第1版）》說明:綜合魯大師、安兔兔、geekbench、pcmark、vellamo以及相關(guān)大v的評測意見進(jìn)行整理和排名。
2022年12月手機(jī)soc芯片性能排名前五如下。
第1名:蘋果a16仿生。
2022年9月8日發(fā)布的蘋果a16仿生芯片是基于tsmc 4nm工藝，并安裝在蘋果公司的iphone 14系列手機(jī)上秋季2022新品發(fā)布會。cpu采用了2x3.46 ghz everest 4x2.02 ghz鋸齒六核架構(gòu)。雖然性能相比a15仿生提升不大，但功耗節(jié)省了20%。
圖:蘋果a16仿生芯片
第二名:驍龍8代2。
驍龍 s 8 gen 2發(fā)布于2022年11月16日，基于tsmc ;的最新一代4納米技術(shù)。cpu采用1 4 3 8核架構(gòu)，即1個3.19ghz的cortex x3超級核、4個2.8ghz大核(2個cortexa715和2個cortex a710)和3個2ghz的cortex a510小核。8mb三級緩存，支持4200mhz lpddr5x ufs 4.0，比上一代能效提升40%，gpu性能提升25%。
圖:驍龍8代2芯片
第三名:天脊9200。
天機(jī)9200是聯(lián)發(fā)科最新一代旗艦移動芯片，于2022年11月8日發(fā)布?；趖smc第二代4nm工藝，cpu采用1 3 4八核架構(gòu)，1顆超大核cortexx3高達(dá)3.05ghz，3顆中核cortexa715高達(dá)2.85ghz，4顆小核cortexa510高達(dá)1.8ghz，gpu集成最新一代11核gpu immortalisg715，整體性能較上一代提升32%，功耗節(jié)省41%。
圖:天機(jī)9200芯片
第4名:蘋果a15仿生。
蘋果a15仿生于2021年發(fā)布。2008年9月15日。蘋果a15 bionic共有三個版本，其中iphone 13 pro和iphone 13 pro max上安裝的cpu具有6核架構(gòu)(2個性能核和4個能效核)、5核gpu和16核apu。
圖:蘋果a15仿生芯片
第五名:驍龍八代一。
驍龍8 gen 1是驍龍 s第一代驍龍8移動平臺芯片，也可以說是plus版本。它是根據(jù)tsmc 4nm工藝，其cpu架構(gòu)為1x arm cortexx2核心(3.2ghz)3 xarm cortexa710(2.75 ghz)4x arm cortexa510核心(2 ghz)。
圖:驍龍8代1芯片
綜合評論。
蘋果 s a系列芯片得益于全封閉的ios生態(tài)系統(tǒng)和系統(tǒng)優(yōu)化。6核架構(gòu)cpu芯片在實際體驗上不輸給安卓陣營的8核芯片，所以每次隨著apple s a系列新芯片，有6核吊索和8核的情況。
在安卓陣營，沒有麒麟 同臺競爭，高端芯片只剩下田集和驍龍作為堡壘。從各大廠商最新的旗艦手機(jī)配置來看，已經(jīng)擺脫了驍龍888 火龍 ，獲得了更多的信任。
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