隨著科技的發(fā)展，半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無法*銅引線封裝的開封要求。激光芯片開封機用于去除塑封膠材料直到暴露出基板或引線框架，可以通過圖像用戶界面來控制。*去除、位置、斜面開封均可以實現(xiàn)。降低化學(xué)工藝所需要去除塑封膠的總量。
芯片開封是在做dpa和失效分析*的重要環(huán)節(jié)，ic即集成電路，是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。
芯片塑封的材料主要是環(huán)氧樹脂做基體，酚醛樹脂做固化劑，加上一些填料形成的熱固性材料，操作就是將塑封下的芯片暴露出來。常用的方法有機械、化學(xué)、和激光開封法。
激光芯片開封機是利用用硝酸、硫酸及其混合液對塑封材料進行腐蝕，但是由于涉及到用的都是強酸，操作過程會有一定的風(fēng)險，且在產(chǎn)品開帽越到z后越要少滴酸，勤清洗，以避免過腐蝕。
利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，相應(yīng)對于化學(xué)芯片開封法，則少了強酸的危險因素，同時可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復(fù)實驗。
激光芯片開封機特點：
1、能夠產(chǎn)生復(fù)雜的刻蝕開口形狀；
2、不破壞al，cu，au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)；
3、有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件；
4、可選組件能夠進行*開封能夠生產(chǎn)各種復(fù)雜形狀的型腔；
5、激光刻蝕系統(tǒng)專門設(shè)計用于有效的進行ic器件的開封，既可以用于單個器件也可以用于多個器件；
6、系統(tǒng)心臟為一個二極管抽運激光頭，它被安裝在有*激光屏蔽保護的腔體里；
7、集成的光學(xué)觀察系統(tǒng)可以保證穩(wěn)定的監(jiān)測樣品。也可以將x光或超聲波圖像疊加在要開封的器件的圖像上，可以為成功的開封提供額外的數(shù)據(jù)；
8、視覺失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機的聚焦-景深技術(shù)或額外的機械儀表進行測量；
9、系統(tǒng)軟件控制所有的程序參數(shù)，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數(shù)都能夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲，以便容易的調(diào)用；
10、激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來，可以手動或自動進行，避免機械或電性變化。