電子顯微鏡已經(jīng)成為表征各種材料的有力工具。它的多功能性和*的空間分辨率使其成為許多應用中非常有價值的工具。其中，兩種主要的電子顯微鏡是透射電子顯微鏡（tem）和掃描電子顯微鏡（sem）。在這篇博客中，將簡要描述他們的相似點和不同點。
掃描電鏡和透射電鏡的工作原理
從相似點開始, 這兩種設備都使用電子來獲取樣品的圖像。他們的主要組成部分是相同的;
·電子源;
·電磁和靜電透鏡控制電子束的形狀和軌跡;
·光闌。
所有這些組件都存在于高真空中。
現(xiàn)在轉(zhuǎn)向這兩種設備的差異性。掃描電鏡（sem）使用一組特定的線圈以光柵樣式掃描樣品并收集散射的電子（詳細了解sem中檢測到的不同類型的電子）。
而透射電鏡（tem）是使用透射電子，收集透過樣品的電子。因此，透射電鏡（tem）提供了樣品的內(nèi)部結構，如晶體結構，形態(tài)和應力狀態(tài)信息，而掃描電鏡（sem）則提供了樣品表面及其組成的信息。
而且，這兩種設備*的差別之一是它們可以達到的*空間分辨率;掃描電鏡（sem）的分辨率被限制在?0.5nm，而隨著zui近在球差校正透射電鏡（tem）中的發(fā)展，已經(jīng)報道了其空間分辨率甚至小于50pm。
哪種電子顯微鏡技術操作員進行分析？
這*取決于操作員想要執(zhí)行的分析類型。例如，如果操作員想獲取樣品的表面信息，如粗糙度或污染物檢測，則應選擇掃描電鏡（sem）。另一方面，如果操作員想知道樣品的晶體結構是什么，或者想尋找可能存在的結構缺陷或雜質(zhì)，那么使用透射電鏡（tem）是*的方法。
掃描電鏡（sem）提供樣品表面的3d圖像，而透射電鏡（tem）圖像是樣品的2d投影，這在某些情況下使操作員對結果的解釋更加困難。
由于透射電子的要求，透射電鏡（tem）的樣品必須非常薄，通常低于150nm，并且在需要高分辨率成像的情況下，甚至需要低于30nm，而對于掃描電鏡（sem）成像，沒有這樣的特定要求。
這揭示了這兩種設備之間的另一個主要差別：樣品制備。掃描電鏡（sem）的樣品很少需要或不需要進行樣品制備，并且可以通過將它們安裝在樣品杯上直接成像。
相比之下，透射電鏡（tem）的樣品制備是一個相當復雜和繁瑣的過程，只有經(jīng)過培訓和有經(jīng)驗的用戶才能成功完成。樣品需要非常薄，盡可能平坦，并且制備技術不應對樣品產(chǎn)生任何偽像（例如沉淀或非晶化）。目前已經(jīng)開發(fā)了許多方法，包括電拋光，機械拋光和聚焦離子束刻蝕。格柵和支架用于安裝透射電鏡（tem）樣品。
sem vs tem：操作上的差異
這兩種電子顯微鏡系統(tǒng)在操作方式上也有所不同。掃描電鏡（sem）通常使用15kv以上的加速電壓，而透射電鏡（tem）可以將其設置在60-300kv的范圍內(nèi)。
與掃描電鏡（sem）相比，透射電鏡（tem）提供的放大倍數(shù)也相當高：透射電鏡（tem）可以將樣品放大5000萬倍以上，而對于掃描電鏡（sem）來說，限制在1-2百萬倍之間。
然而，掃描電鏡（sem）可以實現(xiàn)的zui大視場（fov）遠大于透射電鏡（tem），用戶可以只對樣品的一小部分進行成像。同樣，掃描電鏡（sem）系統(tǒng)的景深也遠高于透射電鏡（tem）系統(tǒng)。
圖1：硅的電子顯微鏡圖像。a）使用掃描電鏡sem成像的二次電子圖像，提供關于表面形態(tài)的信息，而b）透射電鏡（tem）圖像顯示關于樣品內(nèi)部的結構信息。
另外，在兩個系統(tǒng)中創(chuàng)建圖像的方式也是不同的。在掃描電鏡中，樣品位于電子光學系統(tǒng)的底部，散射電子（背散射或二次）被電子探測器捕獲，然后使用光電倍增管將該信號轉(zhuǎn)換成電信號，該電信號被放大并在屏幕上產(chǎn)生圖像。
在透射電鏡（tem）中，樣品位于電子光學系統(tǒng)的中部。入射電子穿過它，并通過樣品下方的透鏡（中間透鏡和投影透鏡），圖像直接顯示在熒光屏上或通過電荷耦合器件（ccd）相機顯示在pc屏幕上。
表i：掃描電鏡（sem）和透射電鏡（tem）之間主要差異的總結
一般來說，透射電鏡（tem）的操作更為復雜。透射電鏡（tem）的用戶需要經(jīng)過強化培訓才能操作設備。在每次使用之前需要執(zhí)行特殊程序，包括幾個步驟以確保電子束對中。在表i中，您可以看到掃描電鏡（sem）和透射電鏡（tem）之間主要區(qū)別的總結。
結合sem和tem技術
還有一種電子顯微鏡技術被提及，它是透射電鏡（tem）和掃描電鏡（sem）的結合，即掃描透射電鏡（stem）。如今，大多數(shù)透射電鏡（tem）可以切換到“stem模式”，用戶只需要改變其對準程序。在掃描透射電鏡（stem）模式下，光束被聚焦并掃描樣品區(qū)域（如sem），而圖像由透射電子產(chǎn)生（如tem）。
在掃描透射電鏡（stem）模式下工作時，用戶可以利用這兩種技術的功能;他們可以在高分辨看到樣品的內(nèi)部結構（甚至高于透射電鏡tem分辨率），但也可以使用其他信號，如x射線和電子能量損失譜。這些信號可用于能量色散x射線光譜（edx）和電子能量損失光譜（eels）。
當然，edx能譜分析在掃描電鏡（sem）系統(tǒng)中也是常見分析方法，并用于通過檢測樣品被電子撞擊時發(fā)射的x射線來識別樣品的成分。
電子能量損失光譜（eels）只能在以掃描透射電鏡（stem）模式工作的透射電鏡（tem）系統(tǒng)中實現(xiàn)，并能夠反應材料的原子和化學成分，電子性質(zhì)以及局部厚度測量。
在sem和tem之間做出選擇
從所提到的一切來看，顯然沒有“更好”的技術;這*取決于需要的分析類型。當用戶想要從樣品內(nèi)部結構獲得信息時，透射電鏡（tem）是*的選擇，而當需要樣品表面信息時，掃描電鏡（sem）是。當然，主要決定因素是兩個系統(tǒng)之間的巨大價格差異，以及易用性。透射電鏡（tem）可以為用戶提供更多的分辨能力和多功能性，但是它們比掃描電鏡（sem）更昂貴且體型較大，需要更多操作技巧和復雜的前期制樣準備才能獲得滿意的結果。