接下來就說說元器件常見故障的知識點(diǎn)，以及在實驗過程當(dāng)中到底哪些方面的原因容易導(dǎo)致元器件失效，失效的機(jī)理到底是什么。
在實際的過程之中如果比如電阻，電容等元器件如果失效了以后，應(yīng)該從哪方面的因素去考慮，看下面所梳理的細(xì)節(jié)內(nèi)容。
在問題出現(xiàn)的時候，需要關(guān)注的是如何如何排除與解決此問題，所以在這邊是否擁有一整套的排查過程呢，下面的這個整理就能告訴在實際出現(xiàn)問題的執(zhí)行順序。當(dāng)然在這邊會牽涉到的是如果芯片mcu有故障的話，排查的順序按照圖片所描述的，需要的是著重去驗證可靠性驗證，追根溯源到到底是哪個pin出現(xiàn)問題，其次找出到底是什么導(dǎo)致出現(xiàn)問題加以改善。
總結(jié)：
成品的樣件，可靠性最終追究的是元器件的可靠性，所以對于硬件工程師來說，在立項與參數(shù)技術(shù)的過程當(dāng)中都會考慮在做項目過程元器件的功能等級這塊的要求，然而對于一些mcu與集成芯片來說，國內(nèi)外的產(chǎn)品是存在著差距的，不管是安全性亦或者是功能的方面，而后面關(guān)于元器件失效故障方面其實是可以選型以及上篇文章所講述的dfmea階段可以避免，所以說如果前期方面考慮到一些因素，后面是可以避免的。