為擴大傳感器市場競爭優(yōu)勢，意法半導體(st)宣布將與高通(qualcomm)合作，參與高通qualcomm platform解決方案生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)計劃，并采用高通科技(qualcomm technologies, inc)技術研發(fā)創(chuàng)新的軟件解決方案。
意法半導體mems傳感器業(yè)務部總經(jīng)理andrea onetti表示，與高通科技緊密合作，意法能夠確保傳感器性能得以滿足下一代移動設備、穿戴式設備，以及支持qualcomm sensor execution environment環(huán)境的軟件解決方案的嚴謹要求，并讓這些功能無縫集成、更快上市，以滿足客戶的需求。
在該計劃中，意法將為oem廠商提供經(jīng)過預先認證的mems和其他傳感器軟件，為下一代智能手機、聯(lián)網(wǎng)pc、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式設備提供*的功能。值得一提的是，近期高通科技已在其新的5g行動參考平臺內(nèi)預選了意法新高精度、低功耗、具備智能傳感器軟件的動作關注芯片lsm6dst以及高精確度壓力傳感器lps22hh。
lsm6dst是一款6軸慣性測量單元(inertial measurement unit, imu)，在一個高功率配置之高效系統(tǒng)及封裝內(nèi)集成一個3軸數(shù)字加速度計和一個3軸陀螺儀，可以在功耗極低的狀態(tài)下*打開高精確度動作關注功能；而lps22hh是*具備i3c總線的低噪(0.65pa)、高精確度(±0.5hpa)壓力傳感器。
高通科技產(chǎn)品管理部副總裁manvinder singh認為，意法多年來一直重要合作伙伴，而意法能夠加入高通平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)計劃，在qualcomm snapdragon移動平臺的全景打開(always-on)低功耗模塊上，集成并優(yōu)化其*的傳感器算法；與意法等策略供應商的合作對于加速5g技術在不同垂直市場的應用至關重要。
意法半導體模擬、mems及傳感器產(chǎn)品部副總裁、mems傳感器事業(yè)部總經(jīng)理andrea onetti表示：“與高通科技緊密合作多年，我們能夠保證傳感器性能滿足下一代移動設備、可穿戴設備以及支持qualcomm sensor execution environment環(huán)境的軟件解決方案的苛刻要求，其中包括*功能，例如，智能手機和移動pc的鉸鏈或折疊角檢測，并讓這些功能無縫集成，更快上市，滿足客戶的需求。業(yè)界功耗較低的高準確度imu配合高準確度、可靠的時漂溫漂均極其低的壓力傳感器，可達到目前能滿足e911和ecall要求的高定位準確度。”
原標題：意法半導體加入高通生態(tài)系統(tǒng)計劃，擴大傳感器市場優(yōu)勢